光模块发展历程和方向.docVIP

光模块发展历程和方向 提起光模块，我们可以想到很多不同的封装格式，包括常见的 1X9，GBIC， SFF，SFP。 1X9 封装的光模块产品最早产生于 1999 年，采用 SC光头，是固定的光模块 产品，通常直接固化在通讯设备的电路板上，作为固定的光模块使用。之后， 1X9封装的光模块产品逐渐向着小型化，可热差拔的方向发展。 光模块产品开始分两个方面发展，一种是热插拔的光模块，就成了 GBIC。 一种是小型化，用 LC头，直接固化在电路板上，变成了 SFF 2 X，5 或 SFF 2X 10。 GBIC和 SFF光模块产品都曾经取得了广泛的应用。 GBIC模块，曾经广泛的用于交换机，路由器等网烙产品，老式的 Cisio,北电 等厂商的交换，路由产品曾广泛的采用 GBIC模块, GBIC模块与 1X9封装的模块 相比，优势非常明显，由于其可支持热插拔的特性，使得 GBIC产品作为一个独 立的模块，用户可以方便的更新维护光模块，故障定位。然而随着网络的不断 发展，GBIC模块的缺点也逐渐显现。主要的缺点的个头太大，导致业务板光口 密度较小，板卡上无法容纳足够数量的 GBIC，无法适应网络迅猛发展的趋势。 SFF光模块与光模块产品演进的又一分支，目前广泛应用于 EPON系统中。 在 EPON系统的 ONU侧，清一色的采用了 SFF光模块，ONU侧采用 SFF光模块 的主要原因是由于， EPON系统的 ONU产品通常放置在用户测，要求固定，而 不是热差拔。随着 EPON技术的快速发展， SFF的市场也逐渐扩大。 SFP光模块产品是最晚出现光模块，也是目前应用最广泛的光模块产品。 SFP光模块继承了 GBIC的热插拔特性，也借鉴了 SFF小型化的优势。采用 LC头，其体积仅为 GBIC模块的 1/2 到 1/3,极大的增加了网络设备的端口密度， 适应了网络迅猛发展的趋势，因此得到了最广范的应用，目前主要的设备厂 商，无一例外摒弃的 GBIC产品，只采用 SFP光模块产品。由于采用了统一的标 准，各厂家的 SFP产品可以兼容， SFP产品可作为一种单独的网络设备采购。 1 / 6 光模块按照速率来分，以太网应用的 100Base（百兆）、 1000Base（千 兆）、10GE，SDH应用的 155M、622M、 2.5G、10G，现在都已得到了广泛的应用，目前正向着 40G、100G 的速率 演进。40G、100G 速率的光模块还有待于实用的检验，但 10G的光模块现在已 在主干传输上得到了广泛的应用。目前 10G光模块主要有 Xenpak、X 2、XFP、SFP+这几大类。 Xenpak是光模块产品演进中的重要一步。 Xenpak体系结构为媒体访问控制 器提供一个 XAUI接口。串行器 /解串器将 10 Gbps的有效负载和前向纠错系统开销分配 给接口的 4 个通道，将每一条线路的信号传输速率降低到 3.125Gbps。Xenpak与不可热插拔的模块相比很有吸引力，但却不能满足 某些重要市场的需求。 Xenpak功耗通常为 10W，对结构尺寸造成了一定的影 响。因为它增加了印制电路板的制造成本并减少了宝贵的走线空间。 X2也使用 Xenpak电气接口，但有少数地方例外。 X2提供一个 4 位端口地 址的空间，比 Xenpak少一位。X2还减少了电源引脚的数目，并使底板和电气接 地公用。 X2保留了 Xenpak的 4 个厂商专用的引脚。在光技术方面， X2支持 10Gb E、OC192同步光纤网、 10GFC和其他标准。 XFP（10Gb 小形状系数可插拔模块），它提供一种与 Xenpak体系结构及其 4 通道接口不同的模块。 XFP是一种采用一条 XF（I 10 Gb串行接口）连接的全速 单通道串行模块，可替代 Xenpak及其派生产品。由于模块中没有串行器 /解串 器，XFP体积更小，价格更便宜，功耗也更小。 SFP+模块比 XFP更小，它把用于时钟和数据恢复的电路从芯片中转移到线 卡上。SFP+模块则通过将 CDR和电色散补偿放在了模块外面，而更加压缩了尺 寸和功耗。 2 / 6 光模块无论怎么发展，它都有自己的发展方向。目前光模块主要向着小型 化、低成本、低功耗、高速率、远距离、热插拔这几个方向发展。 小型化： 小型化光收发模块作为光纤接入网的核心器件推动了干线光传输系统向低 成本方向发展，使得光网络的配置更加完备合理。光收发模块由光电子器件、 功能电路和光接口等结构件组成，光电子器件包括发射和接收两部分，发射部 分包括 L E D、VCSE、L FP L D、DFBLD等几种光源；接收部分包括 PIN型和 APD型两种光探测器。目前 的光通信市场竞争越来越激烈，通信设备要求的体积越来越小，接口板包含的 接口密度越来越高。传统的