Headset_Mic_Receiver_Speaker_音频电路分析以及设计知识讲解.docVIP

NET name Use to SPK_P Speaker SPK type AB/D 700mW @3.7V 8ohm SPK_N AU_HSN Receiver Support 16/32ohm Receiver AU_HSP AU_HPL Headset AU_HPR AU_VIN0_P 主麦 Use Micbias0 AU_VIN0_N AU_VIN1_P 耳麦 DCC mode 2.5kΩ pull up to Micbias1 AU_VIN1_N AU_VIN2_P 副麦 Use Micbias0 AU_VIN2_N MIC ECM MIC(驻极体电容器MIC) ECM 模拟麦克风通常是由振膜，背极板，结型场效应管（JFET）和屏蔽外壳组成。振膜是涂有金属的薄膜。背极板由驻极体材料做成，经过高压极化以后带有电荷，两者形成平板电容。当声音引起振膜振动，使得两者距离产生变化，从而引起电压的变化，完成声电转换。利用JFET用来阻抗变换和信号放大。 C209，C210主要用于滤除射频信号的干扰。 有GSM900MHZ干扰，则使用30PF电容； 有GSM1800MHZ干扰，则使用12PF电容； 有WIFI 2.4GHZ的用8.2PF电容； C215 100PF 主要是用于抑制共模干扰信号。 C206，C200为100NF的电容，主要作用是隔直通交，防止直流电使得PA饱和，产生信号偏移，主要滤除100HZ以下的电流干扰。 B203，B202为磁珠，主要滤除高频部分的干扰，抑制电流声。 C202的主要作用：去耦，稳定偏置电压。 磁珠具有很高的电阻率和磁导率，它等效于电阻和电感的串联，但是电阻值和电感值都随频率变化。它比普通的电感具有更好的高频滤波特性，在高频时呈现阻性，所以能在相当宽的频率内保持较高的阻抗，从而提高高频的滤波效果。 *Internal Bias means in chip has resistor to AU_VINP and AU_VINN( For ECM type Mic only ) --------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------- ACC MODE ( ECM Traditional ) DCC MODE with internal bias( ECM ) *据个人分析，ACC mode的音频效果会比DCC mode好一些。 ------------------------------------------------------------------------------------------------------------------ MEMS MIC(微型机电系统 MIC) 简单地说，就是一个电容器集成在微硅晶体上，具有改进的噪声消除性能与良好的RF以及EMI抑制性能。其在不同温度下的性能都十分稳定，不会受温度，振动，湿度和时间的影响。 ACC MODE DCC MODE Speaker 电路原理图： FB9和FB10（220ohm磁珠）主要用于滤除高频信号干扰； C315 100pF主要用于抑制共模干扰； C350和C352主要用于抑制射频信号的干扰； 扬声器功耗： PL=(V0_rms)2/RL ； RL：负载阻抗； V0_rms：差分模拟信号有效电压值； *注意平台的扬声器的输出功率大小，MT6328 SPK AMP Output power 为700mW。 Receiver 电路原理图 FB17和FB22主要作用为抑制高频信号干扰（cost down 时可贴0Ω）； C328和C329主要作用为滤除射频信号的干扰； MLV（压敏电阻）或者TVS管则用于防静电设计； *16ohm/32ohm的RCV使用时，电路会有差异： Headset ACC MODE : DCC MODE : Headset MIC ACC/DCC Mode电路区别： ACC Mode时： | DCC Mode时： R149和R148贴1uF电容； | R149和R148贴0Ω电阻； R136贴0Ω； | R136贴NC； R143为NC； | R143为2.5K； R141和R142分别贴1K和1.5K； | R141和R142为NC； *据个人分析，ACC mode的音频效果会比DCC mode好一些。 EINT o