PCB工艺设计规范【爆款】.pptVIP

走线要求 印制板距板边距离：V-CUT 边大于0.75mm，铣槽边大于0.3mm。 为了保证PCB 加工时不出现露铜的缺陷，要求所有的走线及铜箔距离板边：V—CUT 边大于0.75mm，铣槽边大于0.3mm（铜箔离板边的距离还应满足安装要求）。 散热器正面下方无走线（或已作绝缘处理） 为了保证电气绝缘性，散热器下方周围应无走线（考虑到散热器安装的偏位及安规距离），若需要在散热器下布线，则应采取绝缘措施使散热器与走线绝缘，或确认走线与散热器是同等电位。 金属拉手条底下无走线 为了保证电气绝缘性，金属拉手条底下应无走线 各类螺钉孔的禁布区范围要求 各种规格螺钉的禁布区范围如以下表5 所示(此禁布区的范围只适用于保证电气绝缘的安装空间，未考虑安规距离，而且只适用于圆孔)： 本体范围内有安装孔的器件，例如插座的铆钉孔、螺钉安装孔等，为了保证电气绝缘性，也应在元件库中将也的禁布区标识清楚。 要增加孤立焊盘和走线连接部分的宽度（泪滴焊盘），特特别是对于单面板的焊盘，以避免过波峰焊接时将焊盘拉脱 固定孔、安装孔、过孔要求 过波峰的制成板上下需接地的安装孔和定位孔应定为右非金属化孔。 SMT 焊盘边缘距导通也边缘的最小距离为10mil，若过孔塞绿油，则最小距离为6mil。 SMT 器件的焊盘上无导通孔。（注：作为散热用的DPAK 封装的焊盘除外） SMT 焊盘边缘距导通也边缘的最小距离为10mil，若过孔塞绿油，则最小距离为6mil。 通常情况下，应采用标准导通孔尺寸。 标准导通孔尺寸（孔径与板厚比≦1：6）如表7： 目前最小走线间距及通孔孔径。 最小线宽/线距 最小孔径 双面板 0.10mm 0.20mm 四层板 0.10mm 0.20mm 六层板 0.11mm 0.20mm 八层板 0.13mm 0.20mm 基准点要求 有表面贴器件的PCB 板对角至少有两个不对称基准点 基准点用于锡膏印刷和元件贴片时的光学定位。根据基准点在PCB 上的分别可分为拼板基准点、单元基准点、局部基准点。PCB 上应至少有两个不对称的基准点。 .iuu .iuu .iuu .iuu .iuu .iuu .iuu .iuu .iuu .iuu .iuu .iuu .iuu .iuu .iuu .iuu .iuu .iuu .iuu .iuu PCB 工艺设计规范 2008.12.24 目的 适用范围 规范内容 引用/参考标准或资料 目的 规范产品的 PCB 工艺设计，规定PCB 工艺设计的相关参数，使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。 适用范围 本规范适用于所有电了产品的 PCB 工艺设计，运用于但不限于PCB 的设计、PCB 投板工艺审查、单板工艺审查等活动。 规范内容 PCB 板材要求 确定PCB 使用板材以及TG 值 确定PCB 所选用的板材，例如FR—4、铝基板、陶瓷基板、纸芯板等，若选用高TG 值的板材，应在文件中注明厚度公差。 确定PCB 的表面处理镀层 确定 PCB 铜箔的表面处理镀层，例如镀锡、镀镍金或OSP 等，并在文件中注明。 热设计要求 高热器件应考虑放于出风口或利于对流的位置。 PCB 在布局中考虑将高热器件放于出风口或利于对流的位置。 较高的元件应考虑放于出风口，且不阻挡风路。 散热器的放置应考虑利于对流。 温度敏感器械件应考虑远离热源。 对于自身温升高于 30℃的热源，一般要求： a． 在风冷条件下，电解电容等温度敏感器件离热源距离要求大于或等于 2.5mm； b． 自然冷条件下，电解电容等温度敏感器件离热源距离要求大于或等于 4.0mm。 若因为空间的原因不能达到要求距离，则应通过温度测试保证温度敏感器件的温升在降额范围内。 大面积铜箔要求用隔热带与焊盘相连。 为了保证透锡良好，在大面积铜箔上的元件的焊盘要求用隔热带与焊盘相连，对于需过5A以上大电流的焊盘不能采用隔热焊盘，如图所示： 过回流焊的0805 以及0805 以下片式元件两端焊盘的散热对称性(如图1) 为了避免器件过回流焊后出现偏位、立碑现象，地回流焊的0805 以及0805 以下片式元件两端焊盘应保证散热