微晶石异形加工基本工艺和新项目施工注意新项目.docVIP

微晶石加工工艺和施工注意事项 一、加工工艺 1、异形加工关键是指将产品开槽、倒角、开介、磨边、磨砂、水刀拼图，利用水刀切割机及单切机等器械能够加工成任意图案拼图，满足用户加工需求。 2、加工设备： 单切机——切割成用户要求直线型规格成品。 水刀切割机——利用电脑制图，可任意设计图案，经水刀切割机按预设路线切割成需要成品。 圆弧机圆弧机——对砖侧面进行磨边及倒角。 磨砂——对砖微晶面进行磨砂,图案凹进1-2MM,还能够在图案里描不一样色漆, 达成不一样效果. 顺成企业提供专用锯片 专用锯片包装 3、在正常铺贴情况下，微晶石开裂情况是很小，概率小于1‰，不过特殊情况下，可能让微晶石开裂概率达成60%以上，那就是微晶石切割,开槽后铺贴。 开裂原因: A：异形加工后破坏了板材本身强度，大大降低了板材破裂承受力。 B：异形加工后产生“过切沟槽”在板材末端处局部应力集中现象。 4、预防出现裂纹方法： 在切割时尽可能选择台式切割机，优质锯片，切割时出手要慢，稳，并确保足够水源冷却，预防崩边角及降低“过切“局部应力。 不管是台式切割还是手工切割全部必需先打孔（图所表示A点B点），再切割。 在切割交汇点A点B点处贴长15公分，宽10公分以上抛光砖条，抛光条和切割交汇点成45°角，使之成为加强筋。 铺贴时水泥中需得加不少于10﹪锯末，且在切割凹陷槽内填实及沟槽周围（2~3厘米）地方涂覆有强粘性粘结胶