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BGA 封装 ? BGA 是英文 Ball Grid Array Package 的缩写，即球栅阵列封装。 BGA10 - 25 - 1.5 封装 ? BGA 封装的 I/O 端子以圆形或柱状焊点按阵列 形式分布在封装下面， BGA 技术的优点是 I/O 引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反 而增加了，从而提高了组装成品率； ? 虽然它的功耗增加，但 BGA 能用可控塌陷芯片 法焊接，从而可以改善它的电热性能； ? 厚度和重量都较以前的封装技术有所减少； ? 寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大 大提高； ? 组装可用共面焊接，可靠性高。 ? Protel 99 SE 中提供了多种元件的封装，如电阻、电容、 二极管、三极管等元件的封装，同时也提供了稳压电源、 扬声器、话筒等器件的封装。 5.5.2 Protel 99 SE 中的元件及封装 电阻 ? 电阻是电路中最常用的元件 . 电阻 ? Protel 99 SE 中的电阻的标识为 RES1 、 RES2 、 RES3 等， 其封装属性为 AXIAL 系列。而 AXIAL 的中文意义就是轴状 的。 Protel 99 SE 中的电阻 Protel 99 SE 中电阻封装 AXIAL 系列 ? 图中所列出的电阻封装为 AXIAL0.3 、 AXIAL0.4 及 AXIAL0.5 ，其中 0.3 是指该电阻在印刷电路板上焊盘