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此文档收集于网络，如有侵权，请 联系网站删除 化学镀镍综述 化学镀镍，又称为无电解镀镍，是在金属盐和还原剂共同存在的溶液中靠 自催化的化学反应而在金属表面沉积了金属镀层的新的成膜技术。 电镀是利用外电流将电镀液中的金属离子在阴极上还原成金属的过程。而 化学镀是不外加电流，在金属表面的催化作用下经控制化学还原法进行的金属 沉积过程。因不用外电源直译为无电镀或不通电镀。由于反应必须在具有自催 化性的材料表面进行，美国材料试验协会（ ASTMB-347）推荐用自催化镀一词 （Autocatalytic plating ）。对化学镀镍而言，我国 1992 年颁布的国家标准 (GB/T13913-92) 则称为自催化镍－磷镀层（ Autocatalytic Nickel Phosphorus Coating ），其意义与美国材料试验协会的名称相同。由于金属的沉积过程是纯 化学反应（催化作用当然是重要的），所以将这种金属沉积工艺称为“化学镀” 最 为 恰 当 ，这 样 它 才 能 充 分 反 映 该 工 艺 过 程 的 本 质 。 从 语 言 学 角 度 看 Chemical,Non electrolytic,Electroless 三个词主是一个意义了，直译为无电 镀一词是不确切的。“化学镀”这个术语目前在国内外已被大家认同和采用。 化学镀镍所镀出的镀层为镍磷合金，按其磷含量的不同可分为低磷、中磷、 高磷三大类： · 磷含量低于 3%的称为低磷； · 磷含量在 3-10%的为中磷； · 磷含量高于 10%的为高磷； 其中中磷的跨度比较大，一般我们常见的中磷镀层为 6-9%的磷含量。 当然，本站主要介绍的是化学镀镍磷合金，有时为了方便我们简称化学镀 了，而且 EN也是化学镀镍简称。但化学镀不仅此一种镀种，比较成熟的还有化 精品文档 此文档收集于网络，如有侵权，请 联系网站删除 学镀铜，化学镀金，化学镀锡，还有一种复合镀层。其它镀种的市场占有量不 足总量的 1%，本站不做重点介绍。 化学镀层的物理性质与化学性质 密度：镍的密度在 20℃时为 8.91 。含磷量 1%-4%时为 8.5 ；含磷量 7%-9%时为 8.1 ；含磷量 10%-12%时为 7.9 。酸性镀液中磷含量与密度关系极为紧密。 热学性质：热膨胀系数是用来表示金属尺寸随温度的变化规律，一般是指线膨 胀系数μ m/m/℃。化学镀 Ni-P （8%-9%）的热膨胀系数在 0— 100℃内为 13 μ m/m/℃。电镀镍相应值为 12.3-13.6 μm/m/℃。 电学性质：由于镀层是很薄的一层金属，测定比电阻困难。 Ni-P （6%-7%）比电 阻为 52-68 μΩ·cm，碱浴镀层只有 28-34 μΩ·cm，纯镍镀层的比电阻小，仅 为 6.05 μΩ·cm。镀层比电阻的大小与镀浴的组成、温度、 pH值，尤其是磷含 关系密切。另外热处理也明显影响着比电阻值的大小。 磁学性质：化学镀 Ni-P 合金的磁性能决定于磷含量和热处理制度，也就是其结 构属性——晶态或者非晶态。 P≥8%（wt ）的非晶态镀层是非磁性的，含 5%-6%P 的镀层有很弱的铁磁性，只有 P≤3%（wt ）的镀层才具有铁磁性，但磁性仍比电 镀镍小。 力学性质：化学镀镍是脆性涂层，其力学性能与玻璃相似，抗张强度高，但弹 性模量与延伸率低。 Ni-P 合金弗度好、韧性差的根本原因在于它的非晶或微晶 结构阻碍塑性变形，在发生弹性变形后随即断裂。实验发现 5.5% （wt ）含磷量 的镀层韧性最好。延伸率随着硬度的增加而降低。 均镀能力及厚度：化学镀是利用还原剂以化学反应的方式在工件表面得到镀层， 不存在电镀中由于工件几何形状复杂而造成的电力线