半导体厂消防设施安全基准.docVIP

半导体厂消防设施安全基准 半导体厂消防设施安全基准(建议草案) 适用范围 引用标准及说明 目的：本基准旨在提供半导体制造厂之制程区及支持区消防设施之安全 规范。危害物(HPM)的储存、运送和使用应以本规范为依归。相关的消防安全设施和系统必须随时维持在可使用的状态。 本基准草案主要是根据UFC Article 51的内容，并参酌我国消防法、NFPA 318、FM Loss Prevention Data、及SEMI S-2 0Doc. 2697等资料编写而成。 名词解释： (Fabrication area) 制程区 HPM) 危害物(Hazardous Production Material； 危害物易燃性液体(HPM Flammable Liquid) 危害物储存场所 (HPM Storage Room) 紧急紧报系统 (Emergency Alarm System) 防灾中心(Emergency Control Station) 服务走道(Service Corridor) 制程设备 (Workstation) 闪点 (Flash point) (Boiling point) 沸点 1.半导体厂火灾之预