(完整版)晶圆的生产工艺流程汇总.docVIP

晶圆的生产工艺流程： 从大的方面来讲，晶圆生产包括晶棒制造和晶片制造两大步骤，它又可细分为以下几道主要工序 （其中晶棒制造只包括下面的第一道工序，其余的全部属晶片制造， 所以有时又统称它们为晶柱切片后处 理工序）： 晶棒成长 -- 晶棒裁切与检测 -- -- 表层研磨 -- 蚀刻 -- 去疵 -- 抛光  外径研磨 -- 清洗  -- --  切片检验  -- --  圆边 包装 、晶棒成长工序：它又可细分为： 1 ）、融化（ Melt Down）：将块状的高纯度复晶硅置于石英坩锅内， 加热到其熔点 1420°C以上，使其完全融化。 2 ）、颈部成长（ Neck Growth ）：待硅融浆的温度稳定之后，将 1.0.0 〉方向的晶种慢慢插入其中，接着将晶种慢慢往上提升，使 其直径缩小到一定尺寸（一般约6mm左右），维持此直径并拉长 100-200mm，以消除晶种内的晶粒排列取向差异。 3 ）、晶冠成长（ Crown Growth）：颈部成长完成后，慢慢降低提升 速度和温度，使颈部直径逐渐加大到所需尺寸 （如 5、6、8、12 吋等）。 4 ）、晶体成长（ Body Growth）：不断调整提升速度和融炼温度， 维持固定的晶棒直径，只到晶棒长度达到预定值。 5 ）、尾部成长（ Tail Growth ）：当晶棒长度达到预定值后再逐渐 加快提升速度并提高融炼温度， 使