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小型断路器热脱扣稳定性的分析计算 ? 小型断路器热脱扣稳定性的分析计算 小型断路器热脱扣稳定性的分析计算 姜 义 非 (上海西门子线路保护系 统有限公司 , 上海 201514) 姜义非 (1976— ),男,工程师 ,主要 从事低压电器的设计、开发测试等工作。 摘 要：小型断路 器(MCB) 在结构设计时 ,同规格 MCB 适用不同产品标准时 , IEC 60947 和 IEC 60898, 需要对约定电流范围内的热弯曲位移和热推力进行校核计算 ,以匹配脱扣机构的脱扣位移和脱扣力。结合产品实例 ,计算了直条型双金属的热弯曲和热推力,推算和总结 MCB 具备热脱扣稳定性的必备条件 ,给出了提高 MCB 一次交验合格率的建议。 关键词：小型断路器 ; 热双金属元件 ; 热弯曲 ; 热推力 0 引 言 同规格的小型断路器(Miniature Circuit Breaker,MCB) 可以适用两种不同产品标准,即 IEC 60947 和 IEC 60898, 两种标准在约定电流下对产品的热脱扣特性要求不同。 在这种情况下 ,需要对热双金属的热弯曲位移和热推力进行校核计算 ,以匹配脱扣机构的脱扣位 移和脱扣力 ,由此满足标准要求 ,并通过优化设计 ,提高 MCB 的脱扣稳定性。 1 MCB 热脱扣稳定性原理分析 MCB 热脱扣过程 ,就是热双金属热推力克服机构阻力做功的过程 ,也是热双金属弯曲位移和机构脱扣位移之间协作的过程。 为便 于说明 ,以 IEC 60898-1 约定脱扣电流为准 ,定义如下参数 : (1) 牵引杆初始位置 P0; (2)机构脱扣时 ,牵引杆位置 PT; (3)则 MCB 机构脱扣位移 P 为 (1) P 在产品结构设计时确定。 (4)MCB 在预设定后 ,定义热双金属的初始位置 X0; (5)MCB 通以 1.13In 的电流 ,达到温度平衡时 ,定义热双金属稳态位置 X1.13In; (6)MCB 通以 1.45In 的电流 ,达到温度平衡时 ,定义热 双金脱扣位置 X1.45In; (7) 热双金属 1.13In 下初始稳态弯曲 位移 X0 为 (2) (8) 热双金属在标准约定电流下弯曲位移 XT  为  (3) 相对  MCB  上某基准点  ,P0  、PT、  P 是定值。 X0 、 X1.13In  、 X1.45In  为动值  ,与预设值有关  ,  X0 、  XT 为相对定值。 热双金属热弯曲和牵引杆位移之间的关系构 成了 MCB 的脱扣特性。分析 XT 和 P 的位置关系 ,即可判 定断路器脱扣稳定性。 正常理想状态 : P 应在 XT 内 ,如图 1 所示。脱扣特性最稳定 ,脱扣时间在范围内呈正态分布 ,处于 理想状态。 图 1 MCB 正常理想状态 早跳临界状态 :若 X1.13 In PT,即 XT 区间位于 P 区间右侧 ,测试中 MCB 则处于早 跳状态 ,如图 2 所示。 图 2 MCB 早跳临界状态 晚跳临界状 :若 X1.45In PT, 即 XT 区间在 PT 线左侧 ,测试中 MCB 则 处于晚跳状态 ,如图 3 所示。 图 3 MCB 晚跳临界状态 若 XT P,则脱扣设定时间范围宽 ,由此可提高一次校验合格 率 FPY 和 1 h 抽检合格率。 若 XTP,则出现 MCB 达到稳态 位置 X1.13In 时 ,牵引杆已经有一定脱扣位移 ,量值为 P-XT,MCB 易早跳 ,脱扣设定时间范围窄 ,一次校验合格率 FPY 低、 1 h 抽检合格率随机性大 ,如图 4 所示。 图 4 MCB 达稳 态位置  2 机构脱扣位移和脱扣力  根据脱扣栓和脱扣臂的 相对脱扣位移  M, 计算可得机构的脱扣位移  P,在产品结构 设计定型后  ,为定值。计算机构的脱扣位移如图  5 所示。  图 5 计算机构的脱扣位移  脱扣位移计算式为  (4) 以某型  5SJ 产品为例  :OA=6.5 mm;OB=7.4 mm,  M=0.75 mm(  理论上的 脱扣位移 ,即脱扣栓和脱扣臂间的啮合尺寸 )。安装凸轮臂后 , 对机构的脱扣位移距离进行微调 ,实际脱扣位移 M=0.42 mm,则 P=0.42× 7.4/6.5=0.48 mm 。 产品脱扣力平均测试值 为 0.7～1.2 N 。 3 热双金属热弯曲特性计算分析 以同型号 同规格的产品 5SJ/06A 适用不同标准为例 ,计算热双金属的热 弯曲和热推力  ,以匹配不同标准要求的脱扣位移和脱扣力  ,同 时验证脱扣稳定性。  5SJ/06A  对应热双金属牌号及参数如表  1 所示。 表 1 5SJ/06 A