FCCL基础介绍演示幻灯片.ppt

1 挠 性 覆 铜 板 Flexible Copper Clad Laminater 2 背景： 覆铜板，一般分为刚性覆铜板和挠性覆铜板两大 类。挠性覆铜板（ FCCL ）是由导体材料（如铜箔） 和绝缘基膜等材料组成。挠性覆铜板，主要用于加工 挠性印制电路（ FPC ），广泛用于各种电子产品。 国外挠性印制板的研发，始于 50 年代，到 70 年代开 始产量化。目前，美国、日本、欧洲已大量生产，应 用相当普遍。 国内，从 80 年代开始研发，目前虽有一些单位在 生产、应用，但总体来说，规模较小，水平偏低。 挠性覆铜板具有轻、薄和可挠性的特点，有利于 电子产品实现轻、薄、短小化。随着电子工业的发展， 对挠性覆铜板的需求迅速增大，前景看好！ 3 FPC 特性 — 轻薄短小 ? 轻 : 重量比 PCB ( 硬板 ) 轻 可以减少最终产品的重量 ? 薄 : 厚度比 PCB 薄 可以提高柔软度 . 加强再有限空间內作三度空间的组 装 ? 短 : 组装工时短 所有线路都配置完成 . 省去多余排线的连接工作 ? 小 : 体积比 PCB 小 可以有效降低产品体积 . 增加携带上的便利性 4 FPC 的产品应用 ? CD 随身听 ? 行动电话 ? 其他一些电子、电器产品 5 FCCL 产品分类 1 、单双面板 2 、覆盖膜 3 、胶膜 4 、补强板 5 、双面胶片 6 FCCL 用到的材料 1 绝缘基膜 绝缘基膜是挠性覆铜板的主要材料之一。 基膜中、主要有聚酯膜（ PET ）和聚酰 亚胺膜（ PI ）。 7 聚酯膜具有优秀的抗拉强度等机械特性和 电气特性，良好的耐水性和吸湿后的尺寸 稳定性。但，受热时收缩率大，耐热性欠 佳。由于熔点低（ 250 ℃ ），不适合于高 温锡焊。在价格方面，低于聚酰亚胺膜。 C C O O O O CH 2 CH 2 n 8 聚酰亚胺膜，最早是美国杜邦公司（ Du Pont ）开发的， 1965 年开始商品化（商品 名称 Kapton ）。 80 年代中期，日本钟渊化 学工业公司的聚酰亚胺膜（商品名称 Apical AH ）和宇部兴产公司的聚酰亚胺膜 （商品名称 UPLEX ）也相继实现商品化。 9 已经商品化的聚酰亚胺膜可分四种： （ 1 ）标准型 这种聚酰亚胺膜可挠性好，但在尺寸精度方面不如其它聚酰亚胺膜，广 泛用于一般用途。 （ 2 ）高尺寸稳定性 这种聚酰亚胺膜在机械特性和电气特性方面，保持了标准型的水平。热 膨胀系数（ CTE ）接近铜箔，加热时收缩率小。主要用于高密度互连 （ HDI ）。 （ 3 ）低湿膨胀性 这种聚酰亚胺膜，是一种改进后的产品，具有低吸湿性和高尺寸稳定性 的特点。主要用于半导体封装。 （ 4 ）用于带式自动接合（ TAB ） 这种聚酰亚胺膜，弹性率高，尺寸精度好，主要用作带式自动接合（ TAB ） 标准膜。上述 4 种聚酰亚胺膜的特性对比，见表 2 10 表 2 标准型 高 尺 寸 稳 定 性 低 湿 膨 胀 性 用于 TAB 拉伸强度 Mpa 245 304 300 520 拉伸率 % 100 90 40 42 抗拉弹性率 Mpa 3185 4116 6000 9114 抗撕裂传播 g/mm 280 280 — 330 热收缩率 % 0.09 0.08 0.06 0.1 线膨胀系数 ppm/k 27 16 12 12 吸水率 % 2.5 2.1 1.2 1.4 湿度膨胀系 ppm/ % 20 14 6 12 体积电阻 Ω · cm ＞ 10 16 ＞ 10 16 ＞ 10 16 ＞ 10 17 表面电阻 Ω ＞ 10 16 ＞ 10 16 ＞ 10 16 ＞ 10 17 介电常数 — 3.3 3.2 3.1 3.5 介质损耗 — 0.005 0.004 0.004 0.0013 特性 单位 聚酰亚胺膜 11 表 3 聚酰亚胺膜主要生产厂商 厂商 商品名称 特点 Kapton H 传统商品 Kapton E 高尺寸稳定性、低吸湿性 Apical AH 传统商品 Apical NPI 尺寸稳定性、低吸湿性 Apical HP 高尺寸稳定性、低吸湿性 UPILEX S 高尺寸稳定性、低吸湿性 U 液态树脂 液态聚酰亚胺 三井化学（日） NEOFLEX 供制造无胶粘剂型挠性覆铜板 新日铁化学（日） ESPANEX 供制造无胶粘剂型挠性覆铜板 日东电工（日） JR 3000P 液态聚酰亚胺 杜邦（美） 钟渊化学（日） 宇部兴产（日） 12 2 、导体材料 参照 JPCA-BM03-2003 标准 。 种类 级别 特点 R ― 1 冷压延铜箔 R—2 轻冷压延铜箔 R—3 退火压延铜箔 E—1 标准电解铜箔 E—2 高延展性电解铜箔 E—3 高温延伸性电解铜箔 压延铜