IBL汽相回流焊优越性.pdfVIP

IBL 汽相回流焊优越性 1、 机电一体化设计，结构紧凑、占用场地少、自动化程度高、人机界面合理、 操作简单易行。 2、 系列化产品，有台式、单机式、在线式、共有4 种系列 16 种标准型，还有 17 种功能模块选件，可满足用户不同批量、不同配置、不同性能的需求，以 及千差万别的各种特殊要求。 3、 采用汽相传热原理，使整个PCB 板温度十分均匀一致，3 种精确的回流焊温 0 0 0 0 0 度：200 C、215 C、230 C，其中200 C 适用于SnPb 合金，230 C 适用于无 铅焊（SnAg3.5 ）。 4 、 彻底杜绝过热现象发生，确保元器件安全。 5、 提供100%惰性汽相环境，氧气含量0 ppm，无焊点氧化现象。 6、 可实现长时间焊接，确保PLCC、QFP、BGA、CSP 等复杂器件焊点的可靠 性。 7 、 可实现任何复杂加工件的同时焊接，而与 PCB 板形状、层数、元器件密度 及形状等都无关，使加工件上应力降低到极低，比其它回流焊方法更容易获 得高质量、高可靠性焊点。 8、 其它回流焊方法容易使多层PCB 板产生爆米化现象（popcorn cracking ）及 分层现象，而汽相回流焊消除了这一现象。 9、 系统启动时间短，开机预热15~20 分钟后即可进行焊接。 10、 使用内置预热系统SVP 模式可实现用户要求的各种形状的温度曲线，对PCB 0 板的加温速率可在1~6 C/秒内调节。 11、 使用SVP 模式不会产生“墓碑现象”（Tombestone effect）。 12、 系统的重复性极佳，只要装订的焊接条件不变，保证任何时间的工作条件都 是一致的，这样就能保证长期、安全、可靠地运行。 0 13、 系统装有特殊的快速冷却系统RCS ，最高冷却速度高达5 C/秒，大大缩短了 焊点凝固时间，提高了焊点质量。 14、 系统设置有冷却水不足、加热面过热、工作液不足等停机保护措施，保证了 设备和人员安全。 15、 内置工作液回收系统，保证了最少的工作液损耗，降低了生产成本。 16、 回流焊接中，排入大气的助焊剂蒸汽比其它回流焊少，是环保型焊接工艺。 17、 系统能耗成本、工艺监控成本、惰性气体中的加工成本都低于其它回流焊方 法，是成本回报率最高的回流焊设备。 18、 系统能对工件进行回流焊返修，甚至对QFP320 及各种BGA 或CGA 都能毫 无损害地进行解焊，取下来的器件还可再用。 19、 系统装有透明观察窗口及照明设备，可观察整个焊接过程。