pcb基板涨缩的判定与测量[1]72577.pptxVIP

涨缩的判定与测量讲解内容框架涨缩的判定涨缩发生的时机与原因涨缩的测量涨缩的改善与预防CASE STUDY涨缩的判定1.涨缩是物体在受环境作用下尺寸发生变化的一种现象。和其息息相关的环境因素有温度和湿度﹐其次制程中的外力作用也会引发涨缩﹐本次讲解就主要针对非环境作用引发的涨缩现象。2.当涨缩作为一种生产异常出现在制程中时﹐它就由一种普通现象演变为灾害性现象﹐对制程和生产稳定造成强大的冲击力。在PCB业界﹐涨缩出现将给产品带来一系列的隐患﹐其特点为﹕a.发生性高b.破坏力大c.侦测性低d.批量性e.不稳定性特性分析﹕特性特性分析发生性高随着PCB板向多层高密度型发展﹐涨缩已成为如影随行的异常﹐不断挑战产品的稳定性﹐困扰高阶产品的质量管理。破坏力大当涨缩作为异常出现时﹐它造成的破坏力就是报废。除了可以花大成本挽救一部分外﹐没有重工的可能性。侦测性低异常发生前不可以预知﹐规律性不强﹐异常发生后通常以其它形式表现﹐如钻偏﹑铆偏﹑内短﹑外偏等。批量性异常发生时不会是单一数量﹐而是生产过程中使用同一参数的一批产品。不稳定性异常受影响的因素过多﹐生产中有任意参数变更都会引起涨异常的发生。环机内层板棕化后放置条件压机升温速率是否均匀压机热盘温度均匀性是否达标季节﹑天气变化钻靶机钻靶精度是否达标压合冷压设置的冰水温度内层底片检测是否按标准进行为何涨缩﹖底片放置的时间和条件人基板的厚度以及铜厚压合参数设置是否合理板层多少及板厚是否一致底片制作时是否按抓好的补偿进行预放或预缩P/P的物性与基板的匹配性残铜率及工程迭构设计基板底片的尺寸安定性内层补偿值是否抓准钻靶前是否冷却至室温料法3.引起涨缩异常的要因分析﹔COMP面4.钻孔X-Ray照看方式﹕异常板广告牌顺序﹕第一步﹑确定孔偏的程度及趋势﹔从孔密集区看起﹐某区域全部与内层pad切破超过180°为非常严重﹐切破超过90°为严重﹐偏切为异常﹐未切为正常。第二步﹑判定原因﹔如整pnl或部分step有发生异常以上现象﹐查看靶孔与外围孔状况﹐8层以上板首先确定同心圆状况。第三步﹑如外围孔与靶孔表象不符﹐测量靶距﹐检测压合是否有钻靶异常。上右左下5.角度判定與計算偏移值﹕切破90°孔切破180 °隔離層內層pad5.5.1 涨缩异常表现的形式﹕a.层偏﹑内S.涨缩表现为层偏﹑内S多为8层以上板﹐层间不对称造成压合过程中层间涨缩变化大小不同﹐引起层间线路对位偏差﹐如果不同网络线路迭加且导通孔连接到不同的网络即形成短路。b.钻偏.涨缩引起整板图形变形﹐导致钻孔时局部或全部孔偏现象。c.外偏.因涨缩引起轻度钻偏﹐钻孔修改机械坐标后外层曝光仍按照原比例生产﹐即会引起外层整板或部分Step曝光偏移。5.2 涨缩异常与相关异常的区分﹕5.2.1. 同心圆4﹑5层同时向4个拐角偏移可以确定为整板涨缩同心圆4﹑5层同时延Y方向向外或向内可判定为Y向涨缩同心圆4﹑5层同时延X方向向外或向内可判定为X向涨缩层次铆偏以8层板为例﹕同心圆一边正常﹐另一边同时往一个方向偏移同心圆某一层延一个圆心朝不同的方向偏移同心圆某一层次同时向一个方向偏移以上归纳的为较为常见的几种涨缩与铆偏容易混淆的异常区分办法﹐而实际生产中会出现更多更复杂的现象﹐那样就需要我们凭借经验去做层别﹐判定异常的真实归属。5.2.2 涨缩与内短—同心圆判定(查看是否存在层间偏移)。内层短路一般由底片漏光或吸气不良﹑显影不洁等造成﹐压合及基板的铜粉铜屑和压合的铆钉屑也会引起内短。而涨缩引起的内短则是因层间涨缩差异造成﹐只会存在于8层以上板﹐因此只需要观察同心圆是否有涨缩即可判定涨缩对内短有多大贡献度。内短的原因判定还需要找点﹐切片及数据分析﹐涨缩引起的内短只能计算其贡献度﹐单独的涨缩不会引起内短﹐还需要加上钻偏﹑层偏导致。如下图﹕铜面线路线路如果孔与线最小距离为8mil﹐层间偏移2mil﹐涨缩3mil﹐钻孔偏3mil(以上皆偏上限或下限)﹐导通孔就会连接到线路﹐造成层间短路。介质层导通孔5.2.3 涨缩与钻偏—X-Ray照孔确认假设以上为4个PCS﹐以上孔偏方向如红箭头所示﹐孔偏方向为离心式扩张偏移﹐可以判定此板有整板内缩现象﹔另有单PCS或部分PCS的孔偏呈现出扩张式﹐也可判定为涨缩异常。钻孔所有孔均向一个方向偏移﹐如果压合钻靶未偏移﹐即可断定为钻孔整体移位。当然﹐钻孔钻偏大多数是BGA密集区部分孔偏移﹐判定人须根据具体情况做判断﹐不可和涨缩引起的钻偏混淆。5.2.4 外偏与涨缩—看孔环与孔偏移外偏导致原因一般有二﹐其一﹕外层底片对位失准﹔其二﹕底片涨缩。由于外层曝光为单面曝光﹐底片对位为两面分开﹐如果有一面对位不准即会造成单面曝偏﹐如有两面整体向一个方向偏移即可判定为涨缩。这种判定是带有一些随机性﹐但应该可以COVER95%以上异常。两边板面孔对应孔环向同一方向偏移﹐