半导体行业专题报告：IP研究框架.pptx

底层支撑，硬科技深层技术要素。随着集成电路技术不断升级，芯片设计复杂程度提升，行 业分工趋于细化，IP应运而生。半导体IP因技术密集度高、知识产权集中、商业价值昂贵， 处于产业链顶端。而在半导体领域，越是产业链上游，行业集中度就越高，中国与国外的差 距也越大。我们在此前《科技行业研究范式》中提出，IP作为深层技术要素，是科技发展的 底层源动力，其一举一动都会对中下游硬件生态带来巨大影响。 产业机遇，IP行业迎来发展良机。随着集成电路设计步入SoC时代，单颗芯片可集成 IP 数量 增多，为更多 IP 在 SoC 中实现可复用提供新的空间，从而推动半导体 IP 市场进一步发展。 IBS预计到2027年，IP市场将在以数据为中心的需求推动下到达101亿美元。而RISC-V的 CPU指令集架构，因具备自由开放、成本低、功耗低等方面的优势，受到全球广泛关注，成 为IP行业全新际遇。 格局解读，IP行业核心竞争力分析。我们认为IP行业核心竞争力主要来源于以下两点：1）通 过工艺研发或者并购所产生IP池的丰富度；2）客户网络效应所建立的上下游生态体系。基于 以上两点，IP行业护城河极深，目前行业竞争格局高度集中，19年CR10占比高达78.1%，其 中Arm市占率超过40%，市场地位极其稳固，前十大IP厂商中仅第七位芯原股份为大陆厂商 ，市占率仅为1.8%。 亟待突破，国产IP如何破局。芯原股份在全球半导体IP市场份额占比尚不足2%，在关键的 CPUIP方面仍待突破，IP已成为中国“缺芯”现状中同样非常薄弱的环节。近几年，国内IP 厂商在技术上已经有了长足的进步，RISC-V仍不失为一次难得的机遇，建议关注国产IP稀缺 标的：芯原股份、寒武纪。;;;2019;;IP市场格局：高度集中，龙头企业地位稳固;IP作为硬科技发展的深层技术要素，是一个高壁垒行业，护城河极深。我们认为行业内龙头的核心竞争力主要 来源于以下两点，也是国产IP厂商未来要努力的方向。 一、通过工艺研发或者并购所产生IP池的丰富度。IP池的深度是打造自身技术护城河的关键环节，Arm在IP总 收入方面能保持市场领先地位，因为其IP池所带来的专利使用费每年超过数十亿，大大超过了竞争对手。相比 较下??国内厂商所积累的IP多是依靠并购而来，且在关键的中央处理器（CPU）IP方面仍待突破。 二、客户网络效应所建立的上下游生态体系。IP公司之间的竞争，除了各家技术上的独特性，更多还要看建立 生态的能力，Arm能够成为移动时代王者的核心因素，除了CPU和GPU架构等核心IP，还在于联合合作伙伴建 立了IP-芯片-应用的一体化生态，从而形成了高壁垒。Arm仅是去年签署的授权许可协议就达到1767份，近五 年客户累计超过450个，包括IBM、高通、英伟达、微软、苹果等全球知名公司，这为其搭建完善的生态系统供 应链提供了基础。我国的半导体IP份额比重较低，IP公司之间的竞争除了各家技术上的独特性，更为重要的是 能否建立起一种生态的能力。;;IP的源起及发展。半导体IP是指在集成电路设计中那些通过验证的、可重复使用的、具有特 定功能的宏模块，可以移植到不同的半导体工艺中。IP授权的出现源自半导体设计行业的分 工，设计公司无需对芯片每个细节进行设计，通过购买成熟可靠的IP方案，实现某个特定功 能。这种类似“搭积木”的开发模式大大缩短了芯片的设计周期，节约了设计成本，在降低 芯片设计难度的同时提高了芯片的性能及可靠性。 IP：硬科技创新的深层要素。IC设计产业的发展离不开其上游生态链的支持，而IP正是集成 电路设计产业链的上游关键环节。作为上游的上游，IP成为硬科技创新的深层要素。 IP厂商的运营模式及创收模式。半导体IP的运营模式包括：半导体IP授权服务，是指向客户 单独提供处理器IP、数模混合IP和射频IP等半导体IP授权业务；一站式芯片定制服务，是指向 客户提供平台化的芯片定制方案，充分利用半导体IP资源和研发能力，满足不同客户的芯片 定制需求。半导体IP的创收模式包括：前期授权费+版税，Arm所采取便是收取一次性技术授 权费用和版税提成。;;;;硬科技即是基于技术的要素创新，整体可被划分为浅层要素、中层要素和深层要素。在各层 要素中，又被分为无数条细分赛道，单个企业很难做到在同一层要素中实现全栈要素创新。 深层关键要素对于浅层及中层要素乃至芯片全产业链都是不可或缺的存在。;;资料来源：百度百科，方正证券研究所;;;;IP全球市场格局及细分市场龙头。按产品分类，IP可以大致分为处理器IP、有线接口IP、物理 IP和数字IP四大类。其中处理器IP是目前全球最大的IP族群，市占率超过50%，代表性龙头主 要有Arm、imagination、CEVA；接口IP发展潜力最大，代表性龙头主要有新思