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关于导热硅胶片使用材料的标准划分
导热硅脂需用心涂抹均匀(如遇大尺寸更不便涂抹) ,易脏污周围器件而引
起短路及刮伤电子元器件 ; 导热硅胶垫可任意裁切 , 撕去保护膜直接贴用 , 公差很
小 , 干净,节约人工成本。
电子导热硅胶片从工程角度进行设计, 使散热不规则的接触面相匹配, 紧密
接合,挤出空气,消除空气间隙,降低接触热阻,从而提升整体的热传递能力,
使电子元器件在更低的温度下工作。 行业专家称: 电子导热硅胶片是专门为利用
缝隙传递热量的, 能够填充缝隙完成发热部位与散热模组间的热传递, 同时还起
到绝缘、减震、密封等作用。
电子导热硅胶片是以硅胶为基材 , 添加金属氧化物等各种辅材 , 通过特殊工
艺合成的一种导热介质材料,是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产 , 能够
填充缝隙 , 完成发热部位与散热部位间的热传递 , 同时还起到绝缘、 减震、密封等
作用 , 能够满足设备小型化及超薄化的设计要求 , 是工艺性和使用性, 且厚度适用
范围广,是一种导热填充材料。
根据标准划分标准不同, 有普通的导热硅胶片、 高导热硅胶片、 背胶导热硅
胶片。 目前国内常用的导热硅胶片导热系数从 1.5W/M.K-5.2W/M.K, 通用型号有
PM150,PM200,PM200S、PM260,PM300,PM350,PM460,PM500。
有 PM150导热硅胶片 (灰白色普通型),PM350导热硅胶片 (黑色普通型),
PM500导热硅胶片(强粘性) ,PM460导热硅胶片(带玻纤型) ,PM200S导热硅胶
片(灰白色强韧性 ) ,PM200导热硅胶片(黑色强韧性) ,PM350导热硅胶片(高
导热),PM300导热硅胶片(超高导热) ,BM200导热双面胶(强粘性)等一系列
导热绝缘产品。
导热系数越高, 那么它就越适合做导热材料。 它会更为有效的将你的处理器
散发出来的热量传导到散热器中。 如果你是个吝啬的人, 在导热材料方面克扣预
算,那么要想达到同样的散热效果, 你将选购更贵的风扇, 更贵的散热器。反之,
如果你的导热硅胶有很高的效率, 那么你在选购风扇与散热器的时候, 就可以留
有余地。
导热硅胶片生产具有良好的导热能力和高等级的耐压, 是取代导热硅脂的替
代产品,其材料本身具有一定的柔韧性, 很好的贴合功率器件与散热铝片或机器
外壳间的从而达到较好的导热及散热目的, 符合目前电子行业对导热材料的要求,
是替代导热硅脂导热膏加云母片的二元散热系统的较佳产品。
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