4.位错密度的测定.pdfVIP

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光伏检测——位错密度的测定 XQ 编写 一、位错密度的测定步骤 1、 切割、研磨样品。 2 、 化学抛光:采用 HF:HNO 3=1 :(3~5) 的抛光液。注意反应不要太剧烈,以避免样品氧化。 最好不让晶体表面暴露于空气之中。 3 、 化学腐蚀:一般 HF:CrO 3 (33%) 水溶液 =1 :1 的腐蚀液,此腐蚀液具有择优性,且显示可 靠。 4 、 在腐蚀液中侵泡 10~ 15min 可以全部显露出来。 5 、 在显微镜下观看位错的面密度( ND ) N N D S S——单晶截面积; N ——穿过截面积 S 的位错线。 金相显微镜视场面积的大小需依据晶体中位错密度的大小来选定。一般位错密度大时, 4 2 放大倍数也应大些。国家标准( GB1554-79 )中规定:位错密度在 10 个 /cm 以下者,采用 2 4 2 2 1mm 的视场面积;位错密度在 10 个/cm 以上者,采用 0.2 mm 的视场面积。并规定取距 边缘 2mm 的区域内的最大密度作为出厂依据。 二、样品制备 1、根据晶体收尾情况及位错线的长度,在晶体上标明位错片的位置,头部在等径处标 明位错片位置。 2、从硅单晶部位取厚度为 3mm 硅片并编号。 3、硅片用金刚砂研磨只无刀痕、无滑道,并清洗干净(金刚砂粒度不大于 28 μm )。 4、进行化学抛光,待硅片与抛光液反应产生的氮氧化物黄色烟雾快尽时,用大量离子 交换水冲洗干净,重复上述操作,直到样品光亮至镜面。要求抛光面无划道、无浅坑、无氧 化、无沟槽等。 抛光液配比: HF:HNO 3=1 :(3~5) (体积比) HF 纯度:化学纯 HNO 3 纯度:化学纯 三、 (100)缺陷显示 将样品待测面向下放入腐蚀槽中,倒入足量的 Shimmel 腐蚀液进行腐蚀,使液面高出 样品 1cm,腐蚀时间为 10~ 15min 。 Shimmel 腐蚀液配比: HF: 铬酸溶液 =2 :1 (体积比)使用前配置 铬酸溶液配置:称取 75g CrO 3 放入 1000mL 容量瓶中,用水完全溶解后(需搅拌) ,在 用水稀释至刻度,摇匀。 HF 纯度:化学纯 CrO3 纯度:化学纯 四、缺陷显示 1、在无光泽黑色背景下的平行光照射下,用肉眼观察样品缺陷的宏观分布。 2、在显微镜下根据缺陷的微观特征判断缺陷的性质。若观察到有位错存在,则必须计 算其密度。 五、三氧化铬简介 三氧化铬,分子量 100.01g/mol ,红色晶体,易潮解,强氧化剂。高毒性,致癌性。 呼吸系统防护: 可能接触其粉尘时, 应该佩戴自吸过滤式防尘口罩。 必要时, 佩戴自给 式呼吸器。 手防护:戴橡胶手套 急救措施:皮肤接触:脱去被污染的衣着,用肥皂水和清水彻底冲洗皮肤;眼睛 接触:提起眼睑,用流动清水或生理盐水冲洗,就医。 真正好的朋友,从来不需要这些表面功夫。走在这漫漫 俗尘,形如微尘的我们,每天忙碌的像只蝼蚁,哪有时间去整那些虚假的表面文章。那些沉淀在岁月里的真情实意,哪一个不是无事各自忙,

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