PCB的EMC设计参考初稿.docxVIP

PCB 中 EMC 设计参考 一： 电源地的处理 1. CGND 和逻辑信号部分的 PCB 走线间隔最小为内层 27mil ，表层和底层为 50mil ，耐压 可达 1400 伏。 电源模块下方的内电地层都挖空，地层无法很好隔离低频噪声。 3. 电源模块如果采取金属屏蔽外壳封装，则电源模块外壳加 0 欧姆电阻选择接 CGND 或 DGND ，封装用 1206。 4． 在频率非常高的时候，使用电源层和地层直接叠层形成的大电容滤波。 5．上下边和面板边 CGND 加宽和加厚，表层和底层都要加 CGND 边，至少每隔 2CM 打一 个过孔，越多越好。在面板定位孔附近必须用 CGND 完全覆盖，充分接触。 CGND 下方电源分层挖空，再往里是 DGND （间距为 20-25mil ），接着是各类电源 (同样间距 20-25mil) ，最后是电源部分。 7 上述 CGND 和 DGND 之间每隔一定距离加一个 0.1uF 和 22pF 电容，电容耐压至少大于 50V 。 8 加强筋上边直接接 CGND ，中间和下边用 0.1uF 和 22pF 电容接到 DGND 上。 9 CGND 和 DGND 在单板侧不可以用大电阻连接，在背板侧可以添加 1M 的大电阻相连。 尽量避免过孔过密引起地层的中断，会大大影响到信号回路，设置好过孔和电地层的间距。 插座上取消使用 CGND 引脚。 1 / 6 12 -48V 滤波电路统一参考标准设计，注意输出到每个电源模块需单独添加 47uF 和 0.1uF 的电容滤波。 13 在关键电路的电源滤波中，考虑使用 NPO 介质的电容滤波，其滤波性能受到温度影响较小。 对于 PLL 等对低频噪声也敏感的电路，用磁珠隔离电源效果不好，推荐用电感、电阻和电容组成的滤波网络。参考电路如下所示。 在背板设计中， Top 和 Bottom 尽可能用 CGND 铺铜铺盖， 用过孔至少 2CM 间隔相连， 不同芯片的模拟部分供电需单独滤波提供。 二： 接口电路处理 使用 SFP 模块时，两个之间不能紧挨着放，之间必须有面板间隔。 2. 在 SFP 模块下方的 4 层内层 PCB 不要有任何网络，表层和底层可铺 CGND ，但在靠近 插座位置不要铺 CGND ，插座位置的信号线走线要从插座正后方走线，最好不要从侧面走线，以保证和 SFP 模块外壳引脚的最小间隙。 2 / 6 SFP 下方走信号线时用 DGND 平面隔离。 所有的外接 LED 灯需要加磁珠隔离。 使用同轴头时，都要用螺母和面板条接触紧密，可以不用保护器件。 RS232 接口处理： 所有 RS232 口在适配器上网口入口处收发线对逻辑地分别接过压保护器件，型号为 GBLC24C ，然后再加磁珠。 电路图如下 网口处理电路 选用带变压器的 RJ45 网口，网口变压器初级线圈中间抽头都通过磁珠接 AVCC_2.5 ，网口 从 PHY 到变压器的发送侧匹配阻容放在变压器附近，接收侧匹配阻容放在 PHY 附近 参考电路如下 3 / 6 8． 2M 数据接口电路 接口电路可以参考如下图所示 75， 120 欧姆匹配通过更改 R7 的电阻值实现。 4 / 6 9 2M 专线电路处理 2M 专线时钟在适配器上输入口再加过压保护器件和共模抑制电感， 共模抑制电感用 murata 的，型号为 DLP31SN121SL2 。参考电路如下图所示： 5 / 6 10 在接口侧的变压器，在接口端应铺 CGND 处理，变压器底部尽可能掏空， 内侧下方用铺 DGND 。 11 接插件所有外壳都需和外壳地充分接触， RJ45 接插件需要使用带弹片的类型。 使用带屏蔽的线缆时，屏蔽层必须保证在两端均接地良好。 三 , 其他处理 1 大的过孔会形成大电感， 所以无论信号线还是电源都尽量使用小过孔， 只要厂家的工艺允 许。经过和快捷的交流，过孔最小为内径 8mil ，外径 18mil 。 2 各类晶振和时钟部分， 尽量放在远离线路输出的地方， 在子卡设计中， 应该尽量靠近子卡后侧，因为那些地方的噪声比较大。 6 / 6