台湾印刷电路板协会电路板公开课-硬板制作过程详解-奖学金秘籍.pdfVIP

硬板制作流程 内层： 裁板 前处理：清洁、水洗、微蚀、水洗、烘干 功用：将基材板表面清洁及粗化 涂膜：涂布(油墨)、烘烤、静置 曝光：曝光→静置 将内层欲做的线路图形，利用感光的方式将线路图形转移至基板上 显影：将未感光的干膜用弱碱性药水清洗去除。保留已感光部分。 常用显影药水有碳酸钠和碳酸钾。 酸性蚀刻：抗蚀层为干膜 蚀刻的分类： （内层线路）酸性：PH 值：0~1 蚀刻——去膜——烘干。 抗蚀层为干膜（紫色） 主要成份： Cl-、Cu2+、Cu+ 、Na+ 、ClO3- 、ClO2+ Cu+Cu2+→2Cu+ 2Cu++ ClO3－ +2H+→ 2Cu2++ ClO2－ +H2O （外层线路）碱性：PH 值：8~9 去膜——蚀刻—— 剥锡——烘干。 抗蚀层为锡（白色） 主要成份：NH4+ 、OH-、Cl-、Cu2+、Cu+ Cu+Cu2+→2Cu+ 4Cu(NH3)2Cl+O2 +4NH4OH→4Cu(NH3)4Cl2 +6H2O 除墨：用NaOH将基板上已无作用干膜去除 清洗 AOI( 自动光学检查) ：以光学原理检视内层线路的缺陷；如：断路、短路、缺口.等 压合： 棕化：用强氧化性溶液在铜表面形成绒毛状的黑色氧化铜层 功能：增加层与层之间的附着力；防止层间分离爆板 叠合、铆合：内层板间之对准及预固定 压合：变成多层板 X-ra 靶孔：将内层定位点在X-ra 取得影像后以钻孔方式钻出定位孔 外形切割 磨边 钻孔： 上PIN ：单面或双面板钻孔作业前，单片或多片用插梢固定，其后以插梢将整迭板压 入钻孔机的台面固定孔即可开始钻孔。 多层板则是用压合铣出的靶孔定位，在钻孔机上预先栽上PIN 钉，PIN 位置 与靶孔位置对应，用以定位。 钻孔：用于后期组装零配件或联通内层与外层线路 磨刷：去除钻孔留下的披锋、PP 粉屑以及板面上的油污等脏物，并粗化板面以增加化 学铜层与基板铜层的有效结合。 去毛边 清洗 电镀： 除胶渣DESMEAR ： 除孔内残胶以防电镀后的导通不良，增加孔内粗度以得到足够的金属结合力 膨松——氧化——中和 膨松剂 ：一种碱性的孔内澎润剂，能够打断树脂胶渣本身的聚集键结，将 孔内树脂及 Smear 加以澎松及软化， 以利于高锰酸钾的咬蚀力 除胶渣剂：一种高锰酸钾溶剂， 他能打断树脂系统中的键结， 将已膨松软 化的树脂胶渣予已去除 中和剂：除去残留于孔壁内的二氧化锰及高锰酸钾言类物质，以利于后 程的化学铜制程 Na2S2O8+Cu =Na2SO4+CuSO4 PTH 线：通过各种化学处理，催化沉淀出20u的孔内铜层 清洁整孔：以利于后续的药水更能发挥最好的效果 热水洗 双水洗 微蚀：微蚀剂可以将铜面粗化,让化学铜在粗化的板面上有更好的附着力 双水洗 酸浸：用硫酸去除由微蚀槽带出的Na2S2O8及Cu2+等。 双水洗 预浸：1、为避免微蚀形成的铜离子带入Pd/Sn 槽，预浸剂主要功用在保护 活化剂钯