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生产工艺关键控制点参数表
工序 控制点 控制点 特性分类
质量特性 注释 附表/ 附图
名称 名称 编号 关键 重要 一般
灯珠贴正
回流焊温度设
贴灯
SMT 01 回流焊温度 √ 使用中温锡膏 UK-GM505
珠
置见下图
控制
元件贴正
电源 回流焊温度设
SMT 02 回流焊温度 √ 使用高温锡膏 UK-GM826
贴片
置见下图
控制
ICT 测 探针对准测 ICT 设置参数
ICT 03 √
试仪 试点 见下图
.
.
超声 PC 罩超声 超声波设置见
波 PC 超声波 04 √
罩 波力度合适 下图
加锡 加锡分 烙铁温度
05 √
分板 板工位 400 ±10℃
焊电 焊电容 烙铁温度
06 √
容 工位 400 ±10℃
焊变 焊变压 烙铁温度
07 √
压器 器工位 400 ±10℃
焊保
焊保险 08 烙铁温度 √
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