SMT技术 SMT技术 理论分析类习题二套.docVIP

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《电子产品生产设备操作与维护》贴装设备理论分析类习题 新联电子科技有限公司作业人员在GT-72产品生产完毕之后,清理贴片机内部元件时,发现某供料器下方有大量器件,请问造成会是什么原因造成的? 答案主要要点: 1)上料时没有选择元件的进料间距,导致元件进料时多进一颗元件; 2)取料不良造成; 台达电子为提高生产效率,要求将换线时间缩短在30分钟之内,贴片机生产前,为保证产品的的快速换线,应将相关的准备工作做好,作为生产线的负责人,你准备如何安排换线相应的事宜? 答案主要要点: 贴装工艺文件准备 元器件类型、包装、数量与规格稽核 PCB焊盘表面焊膏涂覆稽核 提前备料,上一产品生产完毕迅速转换型号; 是否有手补件或临时不贴件、加贴件 贴片机编程。 想一想,为什么所有塑料封装的QFP、BGA器件要采用真空包装,对于生产后剩余的器件应当如何处理? 答案主要要点: QFP、BGA等芯片属于潮湿敏感元件,必须采用真空包装,否则芯片吸取空气中的水蒸气之后,过回流焊会导致芯片分层、开裂等不良现象。 剩余器件应及时清点数量,放到烤箱中保存。 GT公司生产某产品时,其中有一颗QFP元件比较大,校正元件取料位置超出摄像机视野范围,请问该如何处理呢? 答案主要要点: 芯片尤其是PLCC、QFP、BGA等芯片超出相机的视野范围采用两点识别方法,先取左上角一点,然后再取右下角点,贴片机可根据两点确定元件中心位置。 超越自动化有限公司生产某产品时,炉后目检人员发现每片PCB上电容都有碎件现象,作业员立即通知技术员,技术员发现时由于顶针放置时,没注意该位置有元件而导致出现碎件现象。根据该问题,想一想,支撑PIN放置时有何要求? 答案主要要点: 防止贴片时PCB震动,从而出现元件跳起、偏移、飞件等不良现象。 放置顶针要求保证PCB受力均匀,不可顶到PCB下面元件。 名科电脑生产某产品时出现二极管极性贴反现象,该问题是由于炉后目检人员没有找IPQC检验首件导致。针对该问题,请制定首件检验的作业规范。 答案主要要点: 检查编制的贴片程序是否能正常运行,是否能实现贴片作业需求 检查贴装元器件种类、型号、极性是否与表面组装样板或相关工艺文件相符 检查贴装元器件有无损坏、引脚有无翘曲变形 检查元器件贴装位置是否偏移或漏贴。 为提高生产效率,绿点科技有限公司要求生产线生产中将每盘料的换料时间控制在2分钟之内,针对该问题,如何快速换料,制定相关作业方法。 答案主要要点: 可采用接料带,接料胶带是一种SMT生产线上常用的辅助材料,它可将两段编带组件粘在一起以便供料器能够自动跨越编带断点,而无须停机人工干预。SMT接料胶带具有以下优点: 1) 不需要辅助接料装置,使用简单、快捷 2) 可提前接料提高生产效率 3) 无须停机重新上料,降低了设备和供料器的磨损 4) 可完全利用剩余零头料。 物料的采购是SMT代工工厂很重要的一个流程,ST电子科技有限公司为提高生产效率、减少对物料的浪费,请你起草一份报告,关于采购时物料如何选择能够最大限度的提高生产率,并且减少物料的浪费。 答案主要要点: 1) 表面贴装的元器件优先选用卷带(Tape/reel)包装。考虑到贴片效率,尽量不选用托盘装和管状包装。 2) 卷带前部无元器件部分长度至少为450mm,尾部无元器件部分长度至少为40mm,方便贴片机装料。 3) 盘装零件料盘应有一切角,用以辨别装料方向。 4) 潮湿敏感器件的包装需要放置在烤箱中。 换料之后一定要做记录,做好生产换料的记录工作对保证产品品质有什么样的意义。请制定一份换料作业指导书。 答案主要要点: 防止生产时出现换错料现象,并且作为换料的依据,便于查找问题所在。 贴片机在更换产品时,一定要认真检查各个环节,请制定一份换线作业规范,列出主要注意点。 答案主要要点: 1)确认PCB型号及版本 2)注意PCB的流向; 3)注意顶针的摆放; 4)轨道不可夹到顶针 5)注意IC元件的极性; 6)注意程序的版本 名硕电脑贴片机生产某产品时,JUKI贴片机出现 “检测出料带浮高”不良,不能正常生产,请分析造成问题的原因有哪些? 答案主要要点: Table和料站的feeder前压盖未到位 料带是否有散落或是断落在感应区域; 机器内部有无其它异物并排除; 料带浮起感应器不能工作 春节长假之后,中达电子有限公司技术人员开机进行作业时发现,KE-2060贴片机长时间未开机,生产时发现贴片坐标偏移严重。针对该问题,请问该如何处理。 答案主要要点: 机器长时间未动作,需要进行预热。主要在节假日结束后或在寒冷的地方使用时,需在接通电源后立即进行预热。 预热的时间根据具体情况而定,大致10~30分钟左右,预热之后可保证贴片机的贴片精度。 达创科技有限公司,生产时突然出现停电情况

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