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芯片封装技术知多少 我们经常听说某某芯片采用什么什么的封装方式，在我们的电脑中，存在着各种各样不同处理芯片，那么，它们又是是采用何种封装形式呢？并且这些封装形式又有什么样的技术特点以及优越性呢？那么就请看看下面的这篇文章，将为你介绍个中芯片封装形式的特点和优点。 一、 DIP 双列直插式封装 DIP(DualIn － line Package) 是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路 (IC) 均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过 100 个。采用 DIP 封装的 CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有 DIP 结构的芯片插座上。当然，也 可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。 DIP 封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。 DIP 封装具有以下特点： 适合在 PCB(印刷电路板 ) 上穿孔焊接，操作方便。 2. 芯片面 积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。 Intel 系列 CPU中 8088  就采用这种封装形式，缓存  (Cache)  和早期的内存芯片也是这 种封装形式。 二、 QFP塑料方型扁平式封装和 PFP塑料扁平组件式封装 QFP（ Plastic Quad Flat Package ）封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在 100