gjt-450共晶台使用说明书(双吸嘴).pdfVIP

CHINA ELECTRONICS TECHNOLOGY GROUP GORPORATION 中国电子科技集团公司第二研究 GJT-450 共晶台 使 用 说 明 书 中国电子科技集团公司第二研究所 目 录 2 共晶台 使用说明书 1.产品概述 GJT-450 共晶台用于半导体封装的共晶工艺，能实现器件的精确放置和良好 的共晶焊接效果。 1.1. 产品名称和型号 1) 产品名称：共晶台 2) 产品型号：GJT-450 注：450 指加热台最高温度 1.2. 主要技术指标 1)芯片尺寸范围： (0.2×0.2)mm ～(2.0×2.0) mm 2)左右吸嘴压力范围： 5gf～75gf 3)左吸嘴摩擦幅度： (0.05 ～0.4)mm 4)控温精度： 　 ±3 ℃ 5)升降台尺寸:　　　　275mm×265mm 6)外形尺寸： 680mm×470mm×750mm 1.3．主要使用性能 1)工作平台高度可灵活调节 0mm～20mm； 2)吸嘴吸取器件气压可调； 3)左吸嘴的磨擦幅度、速度和次数在一定范围内可调； 4) 文本显示器可动态提示一系列操作步骤。 5)加热台温度可精确控制 2.设备组成 2.1 机械结构 共晶台由机架、升降台、加热台、操纵机构、显示屏、焊接头、显微镜装置、 温控模块等几部分组成。图 1 为共晶台的结构示意图。 温控模块 机架 显微镜装置 显示屏 焊接头 加热台 升降台 操纵机构 图 1 共晶台机械结构 机架是整个共晶台的外部构架，电气控制系统和机械结构均与之相连。 升降台通过旋转手动旋钮实现台面的升降，其范围是 (0～20) mm。 加热台可以将焊料及芯片升温至共晶点以上，其物料放置盘可以旋转，方便 调节物料的拾取角度，最高加热温度可达到 450℃，通过可调夹具来夹紧焊件， 焊接时可以接通氮气，形成氮气保护氛围。 操纵机构和焊接头相连接，通过操作手柄可以控制焊接头在 X、Y、Z 三个方 向一定范围内自由运动，操作手柄和焊接头在X、Y 方向的运动比例为 8：1，可 保证焊接头工作时精确对位。通过操纵手柄上的控制开关可以控制真空吸嘴拾放 器件和摩擦等动作。 显示屏可显示焊接头的工作状态，还可以设置各种共晶参数，如摩擦时间、 摩擦幅度等。 焊接头由两部分组成，两部分分别装夹不同的吸嘴，工作过程中，两个吸嘴 - 2 - 可以交替运动到工作位置，吸嘴在工作位置时进行焊料拾取和放置。根据用户要 求还可以配置镊子/吸嘴头结构。 显微镜装置可以改变观察角度和微调 Y 位置，能使操作人员通过调节焦距和 放大倍数获得良好的工作视场。 温控模块可方便地调节加热台的加热温度，其控温精度可达到±3℃。 2.2 电气软硬件 2.2.1 电气硬件 为了提高控制系统的可靠性、稳定性、电磁兼容性及抗干扰性，共晶台采 用可靠性高的 PLC 作为主控制器，图 2 为硬件系统设计框图。 切 面 电 触 换 板