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《合成高分子材料耐真菌的测定》 ASTM G21 — 96
1 范围
1.1 本试验方法涵盖了用合成高分子材料模塑和编织成型的管、棒、片材和薄膜等制品的抗真菌性能的测定,材料的光学、机
械和电子性能的变化可以用 ASTM 的方法测定。
1.2 SI 单位是标准使用单位,在括号中给出的英寸 - 磅制值仅供参考。
1.3 本标准与安全有关的描述应与使用联系起来,并应在使用前制订出适用的规章制度。
2 相关文件(略)
3 方法概述
3.1 本方法的步骤包括有关性能测定用样品的选择、所选菌种对样品接种、被接种样品在适合生长的条件下暴露、生长情况观
察和评估、样品移取、样品清理前后分别进行的观察和测试以及样品修整等。
4 意义和使用
4.1 在不提供霉菌生长所需碳源的情况下,材料中合成高分子部分通常能够抵御真菌,不能用做真菌生长碳源,但材料中其他
成分如增塑剂、 纤维素、润滑剂、 稳定剂和着色剂往往是造成真菌侵蚀的主要原因。 在易腐蚀的条件下即温度 2~38 ℃ (35~100
℉) 和相对湿度 60%~100% 评价材料耐微生物腐蚀性。
4.2 预期结果
4.2.1 表面腐蚀、褪色、透光性下降。
4.2.2 材料中含有对真菌敏感的增塑剂、改性剂、润滑剂逐渐发生变化,以及绝缘性、介电常数、功率因子和绝缘强度等电性
能的劣化。
4.3 电性能变化通常取决于表面真菌生长情况和相应湿度以及其新陈代谢产物引起材料表面的 PH 值改变情况,也包括由于增
塑剂、润滑剂和其他加工助剂分散不均匀引起微生物局部迅速滋生等原因。在薄膜和涂层类塑料产品中,由于材料比表面积大,
并因大的比表面积使得营养物质(如增塑剂和润滑剂)更容易扩散到表面而易于被微生物利用,可能导致材料物性的急剧变化。
4.4 由于真菌在材料表面生长可能存在局部加速或抑制,材料腐蚀过程变化因素很多,因此材料腐蚀的重现性较差。为避免评
价过于乐观,应报告样品观察到的最大腐蚀程度。
4.5 水淋、老化和热处理等特殊条件对塑料对真菌的抵御效果有特殊的意义。但对这些特殊条件引起的这些效果的测定不包括
在本标准中。
5 仪器设备
5.1 玻璃器皿:用玻璃或塑料器皿,可装下样品。建议如下。
5.1.1 直径小于 75mm (3 英寸)的样品,用 100mm*100mm 的塑料盒或 150mm 的培养平皿。
5.1.2 直径大于等于 75mm 的样品,用于测拉伸和抗弯曲的样条,可用 400mm*500mm 的大平皿。
5.2 培养箱:用于试验的培养箱应保持 28~30 ℃的温度和不低于 85% 的相对湿度。
6 试剂和材料
6.1 主要的药剂:所有的试验应使用药剂级的化学制品。
6.2 纯净水:除非另有说明,用蒸馏水或纯净水。
6.3 营养盐培养基,由以下指定试剂溶于 1L 水所得:
磷酸二氢钾 (KH2PO4) 0.7g
硫酸镁 (MgSO4· 7H2O) 0.7g
硝铵 (NH4NO3) 1.0g
氯化钠 (NaCl) 0.005 g
硫酸亚铁 (FeSO4·7H2O) 0.002 g
硫酸锌 (ZnSO4·7H2O) 0.002 g
硫酸锰 (MnSO4· H2O) 0.001 g
琼脂 15.0 g
磷酸氢钾 (K2HPO4) 0.7g
6.3.1 测试培养基消毒:通过高压蒸汽 121 ℃(250 °F)灭菌 20 分钟。添加 0.01 N NaOH 溶液调整培养基的 PH 值,使得
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