CCL铜箔基板关键技术及发展趋势介绍学习心得.doc

CCL铜箔基板技术及发展趋势介绍 主办单位：台湾电路板协会（TPCA协会） 主讲人：李长元（台光电子技术副理，在台光从事技术研发十年） 学习人员：李洲、张双双、曲秋阳、刘东锋 培训时间：20XX-12-19 首先，很感谢企业领导能给我们这次外出学习机会，即使整个培训只有仅仅6个小时，但我们每个人感觉还是有很多收获，现将此次学习内容梳理了一下和大家共勉： 此次课程关键从5个方面对CCL铜箔基板技术进行了介绍：1、铜箔基板定义、分类及利用；2、铜箔基板关键原物料介绍；3、铜箔基板制造步骤4、铜箔基板技术介绍；5、铜箔基板发展趋势和应用介绍。 铜箔基板定义、分类及利用 印刷电路板（PCB）：Printed Circuit or Printed Wirting Board缩写。将电子线路印刷在一基板上，此一基板覆着一层铜箔，经铜箔蚀刻，形成所需之电路,蚀刻后留在基板上铜箔导体，成一完整之印刷电路板。 覆铜板定义-----又名基材 。将增强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成一个板状材料，称为 覆铜箔 层压板(CCL）。 它是做PCB基础材料，常叫基材。 铜箔基板依据树脂体系（酚醛树脂、环氧树脂、聚四氟乙烯）和补强材料（纸、玻纤布）大致分为11种，而且分别应用于不一样领域。若按补强材料（纸、玻纤、毡玻纤布）使用关键分为三类： 纸基板：是以牛皮纸为补强材料，涂敷树脂后压合而成，关键包含：XPC、FR-2、FR-3，其耐热性较差，关键用于电话、电视等产品。 电子布基板：是以电子布为补强材料，其优点在于含有良好耐热性、绝缘性及尺寸稳定性，关键包含：FR-4（主机板和通讯板材）；FR-5、G-10及G-11（关键用于通讯板）；GT、 GI（特殊应用）。 复合基板：是以电子布和玻纤毡或牛皮纸组合作为补强材料，其关键包含：CEM-1（电子布和牛皮纸）、CEM-3（电子布和玻纤毡）。 其中FR-4凭借其电子布耐热、绝缘等优势，在铜箔基板市场占有量最大，约占整个市场60-70%。 在铜箔基板发展过程中有个两关键阶段包含玻纤布：1936年美国科宁玻璃企业和欧文.伊利诺玻璃企业成功开发“连续玻璃纤维拉丝工艺”及玻璃纤维生产工艺法，成为玻璃纤维丝生产先驱者，开创一个新材料产业；1939年电子级玻璃纤维问世，成为玻璃纤维布基板材料关键增强材料；80年代早期，日本日东纺企业开创玻璃布加工开纤处理技术，提升树脂浸润性及耐CAF性能。 二、铜箔基板关键原料介绍 铜箔基板关键原料包含四部分：铜箔、玻璃布、树脂体系及填料体系。 （一）玻纤布 当今玻纤布向更薄更轻方向发展，从最初7629、7628广泛应用到现在1067、106、1037，甚至有些玻纤布厂已经逐步开发出超薄布1027、1017等，玻布越薄现在市场竞争力越大，利润也就越高，如基重为13g/m21017价格约为基重为104g/m22116玻布10倍。玻布轻薄化，代表着所用纱线号数和单纤维直径、单丝数量趋于减小，如1017玻布织造过程中使用C3000纱线由50根单纤维直径为4微米单丝组成。 玻纤布表面处理分为：化学处理及物理处理。化学处理：和硅烷偶联剂结合，提升玻纤布和树脂介面结协力。物理处理：即开纤加工（现在关键采取高压水刺、机械应力开纤），提升树脂对玻布浸透性及层压加工性；开纤布使玻布内纱线扁平，内部纤维松散均匀，有利于树脂浸透、耐CAF性能好。另外，纱线之间缝隙减小，有利于镭射钻孔，避免将孔打在玻纤纱之间缝隙处。现在，各玻纤布厂衡量开纤好坏直接指标为透气度。 在玻璃纤维生产过程中，原料也对玻布品质有着至关关键影响，现玻布向着lowDk（低介电常数）、lowDf（低介质损耗角正切）方向发展，SiO2及B2O3含量高，DK越低；但SiO2含量量高，熔融温度变高，制造成本增加。 玻布生产过程尤为注意下列问题： （1）、玻璃纤维生产过程中，原料熔融时有气泡产生，造成中空纤维，会严重影响基材耐CAF性能。 （2）、玻布在退浆过程中不稳定会造成树脂含浸不良、鱼目。 （3）、玻纤布张力控制问题，若张力不匀，在压制过程中会造成玻布撕裂。尤其在薄布方面， （4）、玻纤布中杂质会造成后续上胶后PP片缺胶。 （二）铜箔 铜箔两面分为光面和粗面，多数粗面是和树脂接触一面，进行结合后于玻纤布进行粘合在一起；两面均涂有不一样合金层，起到抗氧化和耐热性能。分为：THE（高温延伸性铜箔）、RTF（反面处理铜箔）、VLP（超低菱线铜箔）、UTF（超薄铜箔）步使用，现在逐步在使用降低粗糙面粗糙度（Low Profile）铜箔，这么能够使树脂愈加均匀涂覆在铜箔表面。铜箔精细化粗化处理是铜箔发展趋势，因为铜箔粗糙度越低信号传输损失就越小。 （三）环氧树脂及填料体系 环氧树脂特征：（1）、含有很强内聚力，分子结构紧密；