SMT表面组装技术.docxVIP

Mounted Technology 的缩写）SM促表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology 的缩写） SMTt何特点 组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片 元件的体积和重量只有传 统插装元件的1/10左右，一般采用 SM讫后，电子产品体积缩小 40%~60% 重量减轻60%~80% SMT 可靠性局、抗振能力强。 焊点缺陷率低。 高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 易丁实现自动化，提高 生产效率。降低成本 达30%~50% 节省材料、能 源、设备、人力、时间等。 为什么要用SMT 电子产品追求小型化，以前使用的穿孔 血!元件已无法缩小。 电子产品功能更完整，所采用的 集成电路（IC）已无穿孔元件，特别是大 规模、高集成IC,不得不采用表面贴片元件。 产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎 合顾客需求及加强市场克争力 电子亓件 的发展，集成电路（IC）的开发，半导体材料 的多元应用。 电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。 SMT基本工艺构成要素 印刷（或点胶）-- 贴装-- （固化）-- 回流焊接-- 清洗-- 检 测-- 返修 印刷 其作用是将焊膏或 贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。 所用设备为印刷机 SMT加工车间 （锡膏印刷机），位丁 SMT生产线的最前端。 点胶 因现在所用的 电路