FOG制程管制标准书.doc

精品资料 FOG 制程管制标准书 文件编号： CLY-MFG-002 版本： A0 生效日期： 2010-12-10 文件编制： 日期： 审核： 日期： 批准： 日期： 分发： 制造部，品质部，设备部 修订记录： 版本号 *生效日期 修订描述 文件编制 可编辑修改 精品资料 A0 2010-12-10 初始文档 徐纪友 *新版本生效时，旧版本同时失效。 文件编号 CLY-MFG-002 FOG 制程管制标准书 版 本 A0 可编辑修改 精品资料 1.0 标题： FOG 制程管制标准书 2.0 目的 : 制定热压工艺的产品质量标准和控制要求 3.0 适用范围： FPC+ACF 热压工艺 . 4.0 职责和权限 4.1 工艺部 : 协助生产员工培训，纠正和预防措施，工艺标准文件的制定 . 4.2 设备部：设备维护、保养，设备调试并填写记录表。 4.3 制造部 : 负责热压操作，执行纠正和预防措施 . 4.4 品质部： IPQC 负责首检和抽检操作 . 5.0 定义和缩写 ACF Anisotropic Conductive Film 异向性导电膜 FPC Flexible Printed Circuit 柔性印刷线路 TAB Tape Automated Bonding 载带自动邦定 ITO Indium-Tin Oxide 氧化铟锡 FOG Flex On Glass FPC 热压到玻璃上 热压 Heat Seal 通过加热加压的方式，将柔性印刷线路 (FPC) 与 LCD 连 接在一起 邦定 Bonding 通过加热加压的方式，将大规模集成电路 (LSI) 与 LCD 连 接在一起 6.0 设备 / 仪器 可编辑修改 精品资料 文件编号 CLY-MFG-002 FOG 制程管制标准书 版 本 A0 热压机 ,热压对位模具 , 拉力测试仪 , 热电偶测温仪 , 压力测试仪 , 金相显微镜 7.0 工作程序 7.1 FPC 热压工艺品质标准 7.1.0 对位的偏位比例不得大于 25%, 计算方法按照较小的线路偏出较宽线路的 百 分比。例如 :ITO 线宽 120um ，FPC 金手指线宽 100um, 当 FPC 金手指超 ITO 的偏位量为 20um 时，偏位比例为 : 20um/100um=20% 7.1.1 ACF 的导电金球的爆裂程度 1~3 个开口为有效导电粒子， 每条线路上的有 效导电粒子数应达到 8 个以上 . 金手指之间不可以出现有压开的粒子连成 线的现象。 ITO 行线上需要尽可能少的 ACF 粒子压裂现象。压力效果图示 如下 : 合 格 导 电粒 子 达 到开口状态 OK 可编辑修改 精品资料 文件编号 CLY-MFG-002 FOG 制程管制标准书 版 本 A0 导 电 粒 子 压 太开 NG 上限 NG 2.粒子压开连成一条 线，造成短路，不合 格。 7.1.2 FPC 热压长度要求 : 原则上需要达到 1mm 以上的有效热压宽度。但因为有些产品 ITO 设计达不到此要求，这种情况在设计 FPC 时尽量加长热压长度，但需要确保 FPC 金手指顶端与 ITO 拐角处保留 0.15mm 的距离。 可编辑修改 精品资料 文件编号 CLY-MFG-002 FOG 制程管制标准书 版 本 A0 7.1.3 使用 ACF 热压的产品拉力测试需达到 600gf/cm 以上 7.1.4 每条线路上的气泡面积不得超过整条线路面积的 30% . 7.2 ACF 热压工艺品质标准 7.2.1 气泡的直径不得超过 0.5mm 。 7.2.2 ACF 长度右左和顶端超出 FPC 的距离应控制在 0.5mm 以内。 7.2.3 ACF 不能有明显的偏斜。 7.3 FPC 预压品质标准 7.3.1 对位的偏位比例不得大于 25% 8.0 首检及抽检 8.1.1 下面的情况需要作首检 每班上班时 (每台机器 ) 每次转机型时 机器出现故障，调试维修好时 8.1.2 抽检频率和样本数 按品质部文件要求 . 8.1.3 首检和抽检内容 a. 检查时间的设定是否与 WI 中的规格一致 b. 测试实际压力 . c.使用热电偶测温仪测试热压温度是否符合 ACF 的温度规格 . 文件编号 CLY-MFG-002 FOG 制程管制标准书 版 本 A0 可编辑修改 精品资料 d. 使用水平测试纸测试热压头与压台之间的水平度测试 (首检需要，抽检不 需要 ) e.功能测试 ，在测架上测试产品功能，对照出字图或标准样板，检查产品 显示是否正常 f. 对位检查，在金相显微镜下观察 FPC 线路与 ITO 线路的对位情况，测量 偏位的尺寸 g.在金相显微镜下检查 ACF 粒子的热压效果 .记录线路上的最少有效 ACF 粒子数 .