pcb之设计规范总结.docVIP

DFX 讲义 DFX 是并行工程关键技术的重要组成部分，其思想已贯穿企业开发过程的始终。 它涵盖的内容很多，涉及产品开发的各个阶段，如 DFA（ Design for Assembly，面向 装配的设计）、DFM（Design for Manufacture ，面向制造的设计）、 DFT（Design for Test ，面向测试的设计）、DFE（ Design for Electro-Magnetic Interference ，面向 EMI 的设计）、DFC(Design for Cost ，面向成本的设计 ) 、DFc(Design for Component， 面向零件的设计 ) 等。目前应用较多的是机械领域的 DFA和 DFM，使机械产品在设计 的早期阶段就解决了可装配性和可制造性问题，为企业带来了显著效益。 DFA指在产品设计早期阶段考虑并解决装配过程中可能存在的问题，以确保零件 快速、高效、低成本地进行装配。 DFA是一种针对装配环节的统筹兼顾的设计思想和 方法，就是在产品设计过程中利用各种技术手段如分析、评价、规划、仿真等充分考 虑产品的装配环节以及与其相关的各种因素的影响， 在满足产品性能与功能的条件下 改进产品的装配结构， 使设计出的产品是可以装配的， 并尽可能降低装配成本和产品 总成本。 DFT是指在产品开发的早期阶段考虑测试的有关需求， 在 Layout 设计时就根据 规则做好测试方案，以保证测试的顺利进行，从而减少改版次数，减少设计成本。 DFM则指在产品设计的早期阶段考虑所有与制造有关的约束，指导设计师进行同一 零件的不同材料和工艺的选择，对不同制造方案进行制造时间和成本的快速定量估 计，全面比较与评价各种设计与工艺方案，设计小组根据这些定量的反馈信息，在早 期设计阶段就能够及时改进设计，确定一种最满意的设计和工艺方案。 从以上的定义可以知道 DFM 涵盖 DFA和 DFT的内容， 以下是 DFMrule , 其中包含 DFA,DFT规则。 FIDUCIAL MARK( 基准点或称光学定位点 ) 为了 SMT机器自动放置零件之基准设定 , 因此必须在板子四周加上 FIDUCIAL MARK FIDUCIAL MARK之形状 , 尺寸及 SOLDER MASK大小 1.1.1 FIDUCIAL MARK 放在对角边 φ1mm为喷锡面 φ3mm为 NO MASK φ3mm之内不得有线路及文字 3.1.2 φ 1mm的喷锡面需注意平整度 FIDUCIAL MARK之位置 , 必须与 SMT零件同一平面 (Component Side), 如为双面板 , 则双面亦需作 FIDUCIAL MARK FIDUCIAL 放在 PCB四角落 , 边缘距板边至少 5mm 板边的 FIDUCIAL MARK需有 3 个以上 , 若无法做三个 FIDUCIAL MARK时, 则最少需做 两个对角的 FIDUCIAL MARK 所有的 SMT零件必须尽可能的包含在板边 FIDUCIAL MARK所形成的范围内 PITCH 20 mil( 含) 以下之零件 (QFP)及 BGA对角处需加 FIDUCIAL MARK, 25mil 之QFP不强制加 FIDUCIALMARK但.若最接近 PCB四对角处之 QFPPITCH 为 25mil( 非 20mil 以下 ) 该零件亦需加 FIDUCIAL MARK. SOLDER MASK(防焊漆 ) 任何 SMD PAD之 Solder Mask, 由 pad 外缘算起 3mil +- 1mil 作 SOLDER MASK. 除了 PAD与 TRACE之相接触任何地方之 Solder Mask 不得使 TRACE露出 SMD PAD与 PAD 间作 MASK之问题 : 因考虑 SMDPAD与 PAD 间的密度问题 , 除 SMD(QFPFine pitch)196 PIN 208 PIN 不强制要求作 MASK,其余均要求作 MASK SMD QFP,PLCC或 PGA等四边皆有 PAD(四边有 PIN) 之方形零件底下所有 VIA HOLE 均必须作 SOLDER MASK,及该零件底下之 VIA HOLE均盖上防焊漆 测试点之防焊 2.5.1 仍以 Component Side 测试点全部防焊但不盖满 , 且 Solder Side 不被 Solder Mask 盖到 , 为最佳状况 2.5.2 为防止 Component Side 被盖满 , 或 Solder Side 被 Solder Mask 盖到 , 故 以 DIA VIA PLATED 外加 2mil 露锡为可接受范围 ( 如下图 ) 其它非测试点之 VIA Hole, Component Sid