发光、耦合和成像器.pptVIP

第四章 发光、耦合和成像器件;4.1 发光二极管;4.2 激光器;激光器的原理;激光器的特性参数;激光器的类型;He-Ne激光器的基本结构形式;固体激光器;固体激光晶体棒;固体激光实验装置;微型固体激光器;半导体激光器;半导体激光器　;半导体激光器电源;白光激光器　;激光器在光电检测中的应用;4.3 光电耦合器件;工作原理与特点;光电耦合器件的应用;光电位置敏感器件（PSD）;4.4 CCD;CCD的结构;电荷存储;电荷的转移（耦合）;电荷的转移（耦合）;CCD的工作原理;CCD的工作原理;CCD的特点;CCD的特性参数; CCD按电荷存储的位置分有两种基本类型: (1) 电荷包存储在半导体与绝缘体之间的界面，并沿界面传输 ——表面沟道CCD(简称SCCD)。 (2) 电荷包存储在离半导体表面一定深度的体内，并在半导体体内沿一定方向传输， ——体沟道或埋沟道器件(简称BCCD)。 ;CCD的类型;线阵CCD：一行，扫描；体积小，价格低；面阵CCD: 整幅图像；直观；价格高，体积大；;CCD在检测方面的应用