芯片行业市场分析报告.pdf

芯片行业市场分析报告 2018 年 10 月 目 录 一、互联网：国内 LED 高端封装龙头企业 5 二、小间距显示高速发展，高端封装龙头深度受益6 （一）小间距 LED 性能优越，持续打开更多应用市场 6 1、小间距在专业显示性能优越显著6 2 、成本下降助力小间距向民用领域渗透7 （二）小间距灯珠需求量大，拉动封装行业发展8 1、间距越小灯珠占比终端产品越高8 2 、COB 封装助力间距继续缩小9 3、公司小间距产品性能优秀，得到市场高度认可9 三、公司布局高端封装产品，产品结构升级保证盈利能力11 （一）公司注重研发投入，创新能力强12 （二）封装技术升级，布局 MiniLED 和 MicroLED 12 （三）多领域布局，聚焦细分高毛利市场14 1、布局红外 VCSEL 系列，进军消费电子领域 14 2 、布局 UV LED 产业，追逐紫外消毒新蓝海 16 （四）打造高端子品牌，拓展海外市场18 1、REESTAR 定位全球高端显示封装器件18