软件开发 信号完整性测试方法模版.docVIP

PAGE 文档作者： 编写日期： 审 核： 审核日期: 文档修订控制 序号 版本号 修订日期 修订概述 修订人 备注 1 V1.0 目录 TOC \o 1-3 \h \z \u 7376 1. 引言 4 28453 1.1 编写目的 4 32636 1.2 定义 4 10271 1.3 参考资料 6 4656 2. 测试所需工具说明 6 5440 2.1 需要的软件工具 6 16568 2.2 需要的硬件工具 6 30477 3. 电源完整性测试 6 26050 3.1 电压转换电路测试 6 28851 3.1.1 输出电压测试 6 26143 3.1.2 输出电压过冲测试 7 12493 3.1.3 输出电压下冲测试 7 18144 3.1.4 输出电流测试 8 32127 3.1.5 纹波和噪声测试 8 7560 3.2 单板功耗测试 8 9838 3.3 电源时序测试 9 29355 3.3.1 电源上电时序测试 9 13138 3.3.2 电源下电时序测试 9 12982 4. 板内信号质量测试 10 7219 4.1 时钟信号测试 10 26029 4.2 上电复位时序测试 10 157 4.3 高速差分信号测试 11 28194 4.3.1 XAUI信号测试 11 15683 4.3.2 SGMII信号测试 11 20669 4.3.3 RGMII信号测试 11 31724 4.3.4 XGMII信号测试 12 20731 4.3.5 Interlaken信号质量测试 12 30626 4.4 内存信号测试 12 21794 4.4.1 DDR 内存信号测试 12 16247 4.4.2 DDR2 内存信号测试 13 21100 4.4.3 DDR3 内存信号测试 13 21600 4.5 PCIe信号测试 14 19451 4.6 I2C总线测试 14 8948 4.7 Local Bus总线测试 15 541 4.8 MDIO信号测试 15 8209 4.9 SPI4.2总线测试 15 7390 4.10 SD卡接口信号测试 16 18352 5. 对外接口信号测试 16 13308 5.1 网口信号测试 16 30589 5.1.1 100Base-T模板测试 16 26559 5.1.2 1000Base-T模板测试 17 10974 5.1.3 GE光眼图测试 17 6461 5.2 串口信号测试 18 3224 5.3 USB口信号测试 18 1555 6. 附件 18 引言 编写目的 对信号质量测试的测试项目、测试方法及判决标准进行描述，为各个单板信号质量测试做参考。 定义 （说明本文档应用到的缩约语和名词。） 1、信号完整性（Signal Integrity，简称SI）：指的是信号线上的信号质量。信号完整性差不是由单一因素造成的，而是由板级设计中多种因素共同引起的。破坏信号完整性的原因包括反射、振荡、地弹、串扰等。 2、反射（Reflection）：传输线上的阻抗不连续会导致信号反射，当源端与负载端阻抗不匹配时，负载将一部分电压反射回源端。如果负载阻抗小于源阻抗，反射电压为负；如果负载阻抗大于源阻抗，反射电压为正。反射回来的信号还会在源端再次形成反射，从而形成振荡。 3、串扰（Crosstalk）：串扰是两条信号线之间以及地平面之间的耦合，所以又称为三线系统。形成串扰的根本原因是信号变化引起周边的电磁场发生变化，特别是对于高速信号，信号的上升和下降沿的时间可以达到ps级，高频分量非常丰富，信号线之间的寄生电容和电感容易成为串扰信号的耦合通道。 4、地弹（ground bounce）：是指芯片内部“地”电平相对于电路板“地”电平的变化现象。以电路板“地”为参考，就像是芯片内部的“地”电平不断的跳动，因此形象的称之为地弹。当器件输出端由一个状态跳变到另一个状态时，地弹现象会导致器件逻辑输入端产生毛刺。对于任何封装的芯片，其引脚会存在电感电容等寄生参数。而地弹正是由于引脚上的电感引起的。 5、纹波和噪声（Ripple、Noise）：纹波指输出电压中的交流分量，分有效值和峰-峰值两种。 稳压电源内部的电路如基准源、误差放大器等的噪声电压会从输出端输出，在规定的条件下，其输出电压噪声的均方根值即为输出噪声电压。 过冲/下冲(overshoot/undershoot) 过冲(Overshoot)就是第一个峰值或谷值超过设