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一个完整产品的结构设计过程
一 .ID 造型 ;
1.ID 草绘
2.ID 外形图
3.MD 外形图
二 .MD 设计 ;
1.建模 ;
a.资料核对
b.绘制一个基本形状
c.初步拆画零部件
2.拆件;
a.LENS 结构
b.LCD 结构
c.夜光结构
d.通关柱结构
e.防水结构
f. 按键结构
g.PCB 结构
h.电池结构
i. 辅助结构
j. 尺寸检查
k.手板跟进
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m.模具跟进
其他讨论资料:
1.防水圈的结构
2.瓦楞纸板的结构
3.把 JPG 图导入 PRO/E
4. 止口“ ”的结构
5.其他公司的开发流程
1:一个完整产品的设计过程 ,是从 ID 造型开始的,收到客户的原
始资料(可以是草图,也可以是文字说明) ,ID 即开始外形的设计;
ID 绘制满足客户要求的外形图方案,交客户确认,逐步修改直至客
户认同;
也有的公司是 ID 绘制几种草案,由客户选定一种, ID 再在此草案基
础上绘制外形图。
2 :外形图的类型,可以是 2D 的工程图,含必要的投影视图 ,也可
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以是 JPG 彩图;
不管是哪一种, 一般需注明整体尺寸, 至于表面工艺的要求则根据实
际情况,尽量完整
3 :外形图确定以后,接下来的工作就是结构设计工程师(以下简
称 MD )的了;
顺便提一下,如果客户的创意比较完整,有的公司就不用 ID 直接用
MD 做外形图;
如果产品对内部结构有明确的要求,有的公司在 ID 绘制外形图同时
MD 就要参与进来协助外形的调整; (附图为MD 做的外形图)
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4:MD 开始启动,先是资料核对, ID 给 MD 的资料可以是 JPG
彩图, MD 将彩图导入 PROE 后描线;
ID 给 MD 的资料还可以是 IGES 线画图, MD 将 IGES 线画图导入
PROE 后描线,这种方法精度较高;
此外,如果是手机设计, 还需要客户提供完整的电子方案, 甚至实物;
(附图为将 IGES 线画图导入 PROE
5:建摸阶段, 以我的工作方法为例, MD 根据 ID 提供的资料,
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先绘制一个基本形状(我习惯用 MD 作为文件名);
MD 就象大楼的基石, 所有的表面元件都要以 MD 的曲面作为参考依
据;
所以 MD 做 3D 的 MD 和 ID 做的有所不同, ID 侧重造型,不必理会
拔模角度,而 MD 不但要在 MD 里做出拔模角度,还要清楚各个零
件的装配关系, 建议结构部的同事之间做一下小范围的沟通, 交换一
下意见,以免走弯路;
具体做法是先导入 ID 提供的文件, 要尊重 ID 的设计意图, 不能随意
更改;
描线,PROE 是参数化的设计工具, 描线的目的在于方便测量和修改;
绘制曲面,曲面要和实
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