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Thanks! * * * LDI光学系统 LDI光学系统 LDI定位原理 Vacuum Table PCB Panel Optical Registration Holes LDI特点 1.不需要绘制菲林 2.对位精度高 3.不容易产生固定位缺陷 4.批量板生产速度慢 5.尺寸不能大于24“ 6.厚度不能超过5mm 正片：所见即所得 负片：所见非所得 正负片 正片：所见即所得 负片：所见非所得 正负片的定义: 正片：(所见即所得）线路区域为阻光区（无论是黑色阻光或是棕色阻光） 负片：(所见非所得）线路区域为透光区 显影就是感光膜中曝光部分的活性基团 Na2CO3溶液反应生成可溶性物质而溶解。已曝光部分由于发生光聚反应生成大分子聚 合物，它不溶于K2CO3溶液而保留在铜面上。 定 义 反应原理 Na2CO3 = 2Na+ + CO32- H2O + CO32- = OH - + HCO3- RCOOH + K+ + OH- = RCOOK + H2O 羧基与 K+ 作用生成可溶于水的钾盐。 五、显影 控 制 条 件 显影压力 显影液浓度 显影速度 显影液温度 喷嘴的排列与设计 新药水补充 过滤系统 水洗效果 药水补充 由于显影液中有效成分不停消耗，而且 显影液中废膜量不断增加。因此必须采 用自动补料，自动排放系统，以稳定显 影液正常浓度，同时限制溶于显影液中 的废膜量。 控制条件相关内容介绍 补充流量计算 由于Na2CO3显影液中有一定的使用寿命，因此必须 按要求补充足够的新药水。1L的1.0% Na2CO3一般可 以溶解1-2FT2干膜，不同的干膜具体溶膜量不同。 例如：某种干膜1L的1.0% Na2CO3可以溶解1.5FT2干膜. 1小时生产700FT2板，板的铜面积按60%计算， 补充流量应为： 700 * 2 * 60% 1.5 * 60 = 9.33L/min 控制条件相关内容介绍 显影点的控制 显影点是指板从进入显影缸，到刚好冲影干净 位置的距离与总显影缸的长度的百分比 X Y * 100% X Y 控制条件相关内容介绍 显影点的控制 显影点同样可以用时间来计算，干膜刚好显影干 净的时间为t1，板在显影缸总运行时间为t2 t1/t2 * 100%为显影点 显影点不但可以综合的反映温度，浓度，压力速 度条件，而且还能反映喷嘴排列安装情况。 控制 显影过度：线路狗牙，干膜色泽暗淡，抗电镀能 力减弱 显影不足：出现残胶 控制条件相关内容介绍 水洗 显影完成后必须立即进行水洗，除尽干膜及铜面 的残留显影液，避免线边干膜遭到攻击而造成线 边残铜，水洗同样能冲洗掉板面留下的干膜碎片 及其他污物。水洗效果受水洗段长度，喷嘴构造， 喷淋压力影响。 控制条件相关内容介绍 DES 化学方程式 2Cu+3NaCLO3+6HCL=2CuCL2+3NaCL+3H2O CL离子(化合价+5?-2) Cu(化合价0 ?+2) 六、蚀刻 蚀刻因子= 铜厚/一边侧蚀 蚀刻因子 内层与外层 蚀刻 七、去膜 药液：氢氧化钠或氢氧化钾 浓度：1.5%~3% 去膜点：50% 原理：NaOH + RCOOH → RCOO-Na+ + H2O RNH2 + RCOOH → RCOO-RNH3+ 八、干膜类型 杜邦系列：用于激光曝光LDI340、LDI530、LDI540、LDI7040 用于普通干膜：FX930、FX940；PM215 用于镀水金、镀硬金：GPM220 用于选择性硬金：W250 旭化成系列：YQ40-PN 九、工艺能力 十、工程注意事项 阴阳铜补偿H/1，1.2mil；1/2，2.4mil；1/3，2.4mil 0.05mm薄芯板（特殊板边） 细线路5%阻抗公差 间距问题 二次干膜GPM220 孔铜较厚的二次干膜流程 外层网格 盲孔板辅助面开窗 盲孔板拼版尺寸变化 阴阳铜补偿H/1，1.2mil；1/2，2.4mil；1/3，2.4mil 0.05mm薄芯板（特殊板边） 细线路5%阻抗公差 间距问题（三种情况） 1.线到盘 2.盘到盘 3.线到线 二次干膜GPM220 1.水金+金手指 使用GPM220 （厚度50um）第1次重要 2.第二次干膜不用阻焊菲林 孔铜较厚的二次干膜流程 1.避免一次性贴2次干膜（厚度接近80um，曝光解析困难） 2.先走镀孔10um，后续正常图形电镀 外层网格 5mil的网格容易掉干膜形成开路 盲孔板辅助面开窗 盲孔板拼版尺寸变化 a.贴膜后