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电镀铜板面镀层厚度分布评估方法 * 电镀铜板面镀层厚度分布评估方法 * 电镀铜板面镀层厚度分布评估方法 * 电镀铜板面镀层厚度分布评价标准: 整缸板 CoV ≤12% 为合格. 电镀铜溶液的分散能力(Throwing Power) 电镀铜溶液 电镀铜溶液的电导率 硫酸的浓度 温度 硫酸铜浓度 添加剂 板厚度(L),孔径(d) 纵横比 ：（板厚 inch） /（孔径 inch） 搅拌: 提高电流密度表面分布也受分散能力影响. * 电镀铜溶液的分散能力(Throwing Power) * 电镀铜溶液的分散能力(Throwing Power) Throwing Power * 电镀铜溶液的控制 分析项目 –硫酸铜浓度 –硫酸浓度 –氯离子浓度 –槽液温度 –用CVS分析添加剂浓度 –镀层的物理特性(延展性/抗张强度) 上述项目须定期分析,并维持在最佳范围内生产 * 电镀铜溶液的控制 赫尔槽试验(Hull Cell Test)参数 电流: 2A 时间: 10分钟 搅拌: 空气搅拌 温度: 室温 * 电镀铜溶液的控制 赫尔槽试验(Hull Cell Test) 高电流密度区烧焦,中高电流密度区无光泽 酸铜光泽剂含量非常低 改正方法:添加0.2---0.3ml/l 的酸铜光泽剂 HULL CELL 图样如下页图 * 赫尔槽试验 (Hull Cell Test) * 赫尔槽试验 (Hull Cell Test) 仅高电流密度区烧焦,试片的其它区域仍然正常,仅酸铜光泽剂低 改正方法:添加 0.1—0.2 ml/l酸铜光泽剂 HULL CELL 图样如下页图 * 赫尔槽试验 (Hull Cell Test) * 赫尔槽试验 (Hull Cell Test) 赫尔槽试验(Hull Cell Test) 高电流密度区呈不适当氯离子含量条纹沉 积,整个试片光亮度降低. 改正方法:分析氯离子含量,如有需要请作调 整. HULL CELL 图样如下页图 * 赫尔槽试验 (Hull Cell Test) * 赫尔槽试验 (Hull Cell Test) 赫尔槽试验(Hull Cell Test) 严重污染 改正方法:添加平整剂对抑制此现象可能有 帮助. 溶液必须安排作活性炭处理 HULL CELL 图样如下页图 * 赫尔槽试验 (Hull Cell Test) * 电镀液维护 电镀液维护 电镀液会发生成分变化(变质)的。为了调整、恢复原状， 需要补充药品。如果有杂质的沉积，就要除掉杂质(再生)，到 了不能使用时就要全量或者部分报废，更换新镀液。 镀液的再生采用: (1)活性碳处理； (2)弱电解(拖缸)处理等。 补充药品方法有: (1) 分析补充； (2)定量补充两种。 * 电镀槽液的维护 * 问题1. 板子正反两面镀层厚度不均 可 能 原 因 1.板子两面的电镀面积不一致，尤其当一面是接地层面而另一面是线路面时 以正反排板方式将板子两面的待镀面积 加 以调整或适当增加DUMMY PAD. 2. 可能是某一边阳极之线缆系统导电不良所致 检查及改善 * 问题2. 镀层过薄 　可 能 原 因 　1. 电镀过程中，电流或时间不足 　　确认板子面积以决定总电流的大小，并确认 电流密度及时间之无误。 　2 .板子与挂架或挂架与阴极杆的接触导电不良 　　检查整流器，板子等所有的电路接点。 * 问题3. 全板面镀铜之厚度分布不均 　　可 能 原 因 　1 ．阳极篮与阴极板面的相对位置不当 　　　⑴ 以非破坏性的厚度量测法详细了解其全面厚度之差异。 　　　⑵ 根据镀层厚度量测的结果重新安排阳极 的位置。 　2 ．阳极接点导电不良 　　　⑴ 使用钳形表定期检查每一支阳极与阳极杆是否接触良好。 　　　⑵ 清洁所有接点，并确保阳极杆所有接点的电位降落(Voltage Drop)都要相同。 　3 ．镀液中硫酸浓度不足，导电不良. 　　　检查硫酸浓度并调整至最佳值 * 问题4. 镀铜层烧焦 1． 电流密度过高或电镀面积不均匀，导