PCB的设计与制作[详细].pptVIP

1）选取板材：根据电路的电气功能和使用的环境条件选取合适的印制板材质；依据印制板上印制导线的宽窄和通过电流的大小以及相邻元器件、导线之间的电压差的高低确定选择铜箔厚度，一般选用 35μm和 50μm厚的；根据设备的具体要求选择印制板的板材的厚度，通用电子设备一般选用1.5mm的最多，若印制板上有比较重的元器件或电路板尺寸较大的可选用板材相对厚一些的印制板。 2）裁板：按设计的印制板的实际尺寸剪裁覆铜板，并用平板锉刀或纱布将四周打磨平整、光滑，去除毛刺。 3）清洁板面：将准备加工的覆铜板的铜箔面先用水磨砂纸打磨几下，去除表面的污物，然后加水用布将板面擦亮，最后用于布擦干净。 4）图形转印：用印制板转印机将印制板的图形转印到覆铜板上。 5）腐蚀电路板：待描好的电路板漆干后，将电路板放入盛有腐蚀液的容器中，并来回晃动。为了加快腐蚀速度可增加腐蚀液的浓度并加温，但温度不应通过50℃，否则会破坏漆膜使其脱落。 腐蚀过程中要有人看管，注意时间不能过长，待板面上的没有用的部分全部腐蚀掉，立即将电路板从腐蚀液中取出。 6）清水冲洗：从腐蚀液中取出腐蚀好由电路板应立即用清水冲洗干净。否则残存的腐蚀液会使铜箔连线旁出现毛利和黄色沉淀物。冲洗用的清水最好是流动的。冲洗干净后将线路板擦干。 7）除去保护层：用沾有稀料或丙酮的棉球擦掉保护漆，这时铜箔电路就显露出来了，之后一定要再用清水冲洗干净，以免化学药物对人皮肤产生伤害。 8）修板：将腐蚀好的线路板再—次与原图对照，用刻刀修整导电条的边缘和焊盘，使导电条边缘平滑无毛刺，焊点圆润。 9）钻孔：按图纸所标尺寸钻孔，孔必须钻正。孔一定要钻在焊盘的中心，且垂直板面。钻孔时，一定要使钻出的孔光洁、无毛刺。为达到前述要求，钻头要磨得快，元件孔在直径2mm以下的，还需采用高速台钻（4000转/分以上）钻孔。对于直径在3mm以上的孔，转速可应相放低些。 10）涂助焊剂：将钻好孔的线路板放入5～10％稀硫酸溶液中浸泡3～5分钟，进行表面处理。取出用清水冲洗，然后将铜箔表面擦至光洁明亮为止。最后将电路板烘烤至烫手时即可喷、刷涂助焊剂。待焊剂干燥后，这就是你所要求的线路板。 涂助焊剂的目的是：容易焊接，保证导电性能；保护铜箔，防止产生铜锈。 第4章 PCB的设计与制作 第4章　PCB的设计与制作 学习目的 1、掌握覆铜版的种类与选择 2、掌握印制板的设计 3、掌握印制板的制作过程 4、掌握印制板与元器件焊接技术 重点、难点 重点：印制板的设计、制作与元器件焊接技术 难点：印制板正确布设 随着信息时代的到来，电子技术正在突飞猛进的发展，电子产品已涉及到国防、航天事业等高技术领域直到家庭生活的各方面，从使用环境条件来讲，有的电子产品工作在对人产生危害很大的场所，或人们暂时无法到达的地方。在当今的时代，电子产品在无时无刻地为我们默默地做贡献。 电子产品的设计与生产的一般步骤： 作为电子技术人员，了解电子产品的结构、特点和制造过程，熟悉产品生产中各工序的要求，掌握产品装配的基本技能是非常有必要的。 4.1 电子产品的设计制作 一、电子产品的种类、特点和结构 1.电子产品的种类 电子产品按其功能和用途可大致有以下分类： 1）广播通信类。包括各种有线、无线通信设备，如航天、航海的导航、移动通信、广播、电视设备等。 2）信息处理类。包括电子计算机及其附属设备、信息网络、数据处理设备等。 3）电子应用类。包括电子测量仪器、工业上检测与控制设备、医疗电子设备、民用电子设备等。 2.电子产品的结构 电子产品通常由下列基本部分组成。 1）机壳。 2）电源部分。 3）控制部分、比较部分和执行部分。4）输入设备和输出设备。 3.电子产品的特点 1）应用领域广泛，使用环境复杂，如天空、地面、地下、海洋、沙漠高低温、高低压等环境。 2）精度要求高，安全可靠。 二、电子产品生产的基本过程 根据设计电路的要求，对所用元件进行老化处理并且筛选优质元件。根据电路原理图和元件给制、加工印刷电路板，再根据使用的环境条件设计机箱。之后，进行电路焊接、导线配置，将其组装成整机，再进行电路调试和各种相关的综合实验，经检验符合设计指标要求，再经包装后出厂。 1. 电子产品整机生产的基本过程。 投入生产的电子整机产品的生产过程一般分为生产准备、部件装配和总装等环节。 1）生产准备。生产准备包括技术准备和材料准备。技术准备一是要准备好生产所需的全部技术资料，例如各种图纸、工艺文件等；二是要进行人员培训，使操作者具备安全、文明、熟练生产的素质，明确产品生产的技术和质量要求。