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谢谢您的参与！ 如有任何意见或建议 敬请反馈至SMT-骆灵晖处，谢谢！ Email:linghui-smt@163.com * 按功能分如:电容（CAPACITOR）、电阻（RESISTOR）、 电感（INDUCTOR）、晶体管（TRANSISTOR）二极管（DIODE）、保险丝（FUSE）、集成电路IC（INTEGRATED CIRCUIT）… 按封装形式分： CHIP、MLFE、SOT（Small outline transistor）、SOP(Small outline package)、 SOJ(Small outline J-lead package)、QFP（Quad flat package）、PLCC、LCCC、BGA(Ball Gid Array) CSP(Chip Scale Package) 。。。 * 粘 度:用刮勺在容器罐内搅拌锡膏约30秒钟，然后挑起一些锡膏，高出容器罐三、四英寸，让锡膏自行往下滴，开始时应该象稠的糖浆一样滑落而下，然后分段断裂落下到容器罐内。如果锡膏不能滑落，则太稠，如果一直落下而没有断裂，则太稀，粘度太低。 四.SMT焊膏印刷的品质控制 1.焊膏印刷的常见缺陷 A.少印 B.连印 C.错印 D.凹形 E.边缘不齐 F.拉尖 G.塌落 H.玷污 2.影响印刷效果的因素主要有： A. 印刷设备的精度 B. PCB板焊盘的设计 C. 印刷模板的设计与制作 D. 焊膏的成份及使用 E. 印刷时PCB板的平整度和光洁度 F. 工艺参数的调整 五.焊膏印刷过程中的工艺控制 涂敷焊膏的基本要求： A.涂敷焊膏应适量均匀，一致性好，焊膏图形清晰，相邻的图形之间尽量不要沾连，焊膏图形与焊盘图形要一致尽量不要错位。 B.在一般情况下，焊盘上单位面积的焊膏量应该为0.8mg/平方mm左右，对窄间距的元件应为0.5 mg/平方mm。 C.涂敷在PCB焊盘上的焊膏量与期望值比较，可允许有一定的偏差，但焊膏覆盖每个焊盘的面积应在75%以上。 五.焊膏印刷过程中的工艺控制 D.焊膏涂敷后，应无严重塌落，边缘整齐，错位不大于0.2mm，对窄间距元件焊盘，错位不大于0.1mm，PCB不允许被焊膏污染。 第三篇 贴装技术 贴片机 1.贴片机类型  a.动臂式贴片机 具有较好的灵活性和精度，适用于大部分元件，高精度机器一般都是这种类型，但其速度无法与复合式、转盘式和大型平行系统相比。 可分为单臂式和多臂式 1.贴片机类型  b.复合式贴片机 复合式机器是从动臂式机器发展而来，它集合了转盘式和动臂式的特点，在动臂上安装有转盘,如Simens最新推出的HS50机器就安装有4个这样的旋转头，贴装速度可达每小时5万片 1.贴片机类型 c.转盘式贴片机 转盘式机器由于拾取元件和贴片动作同时进行，使得贴片速度大幅度提高,如松下公司的MSH3机器贴装速度可达到0.075秒/片 FUJI CP6 1.贴片机类型 d.大型平行系统 大型平行系统由一系列的小型独立组装机组成。各自有丝杠定位系统机械手，机械手带有摄象机和安装头。如PHILIPS公司的FCM机器有16个安装头，实现了0.0375秒/片的贴装速度，但就每个安装头而言，贴装速度在0.6秒/片左右 2.视觉系统 1)俯视摄像机(CCD) 2)仰视摄像机 (CCD) 3)头部摄像机 (Line-sensor) 4)激光对齐 3.送料系统 1)带式(TAPE) 2)盘式(TRAY) 3)散装式(BLUK) 4)管式 (STICK) 4.灵活性 柔性制造系统(FMS)。 第四篇 焊接技术 手工焊接 波峰焊接 再流焊接 传导 对流 辐射 常见术语解释 1.焊接:依靠液态焊料添满母材的间隙并 与之形成金属结合的一种过程 2.润湿:熔融焊料在被焊金属表面上形成均匀、 平滑、连续并且附着牢固的合金过程 手工焊接 过程：快速地把加热和上锡的烙铁头接触带芯锡线(cored wire)，然后接触焊接点区域，用熔化的焊锡帮助从烙铁到工件的最初的热传导。然后把锡线移开将要接触焊接表面的烙铁头