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电镀工艺流程资料（一） 一、 名词定义： 1.1电镀：利用电解的方法使金属或合金沉积在工件表面，以形成均匀、致密、结合力良好的金属层的过 程叫电镀。 1.2镀液的分散能力： 能使镀层金属在工件凸凹不平的表面上均匀沉积的能力，叫做镀液的分散能力。换名话说，分散能力是指 溶液所具有的使镀件表面镀层厚度均匀分布的能力，也叫均镀能力。 1.3镀液的覆盖能力：使镀件深凹处镀上镀层的能力叫覆盖能力，或叫深镀能力，是用来说明电镀溶液使 镀层在工件表面完整分布的一个概念。 1.4镀液的电力线：电镀溶液中正负离子在外电场作用下定向移动的轨道，叫电力线。 1.5尖端效应：在工件或极板的边缘和尖端，往往聚集着较多的电力线，这种现象叫尖端效应或边缘效应。 1.6电流密度：在电镀生产中，常把工件表面单位面积内通过的电流叫电流密度，通常用安培 /分米2作为 度量单位 镀铜的作用及细步流程介绍： 2.1.1镀铜的基本作用： 2.1.1提供足够之电流负载能力； 2.1.2提供不同层线路间足够之电性导通； 2.1.3对零件提供足够稳定之附著（上锡）面； 2.1.4对SMOB皖供良好之外观。 2.1.2.镀铜的细步流程： I Cu流程：上料r酸浸（1） r酸浸（2） r镀铜r双水洗r抗氧化r水洗r下料r剥挂架r双水 洗r上料 n Cu流程：上料r清洁剂r双水洗r微蚀r双水洗r酸浸r镀铜r双水洗r （以下是镀锡流程）