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微电子封装答案 微电子封装 第一章 绪论 1、微电子封装技术的发展特点是什么？发展趋势怎样？（ P8、 9页） 答：特点： 1）微电子封装向高密度和高I/O 引脚数发展，引脚由四边引出向面阵排列发展。 2）微电子封装向表面安装式封装发展，以适合表面安装技术。 3）从陶瓷封装向塑料封装发展。 4）从注重发展 IC 芯片向先发展后道封装再发展芯片转移。 发展趋势： 1） 微电子封装具有的 I/O 引脚数将更多。 2） 微电子封装应具有更高的电性能和热性能。 3） 微电子封装将更轻、更薄、更小。 4） 微电子封装将更便于安装、使用和返修。 5） 微电子封装的可靠性会更高。 6） 微电子封装的性能价格比会更高，而成本却更低，达到物美价廉。 2、微电子封装可以分为哪三个层次（级别）？并简单说明其内容。 （ P15～18页） 答：（ 1） 一级微电子封装技术 把 IC 芯片封装起来，同时用芯片互连技术连接起来，成为电子元器件或组件。（2）二级微电子封装技术 这一级封装技术实际上是组装。将上一级各种类型的电子元器件安装到基板上。（3）三级微电子封装技术 由二级组装的各个插板安装在一个更大的母板上构成，是一种立体组装技术。 3、微电子封装有哪些功能？（ P19页） 答： 1、电源分配 2、信号分配 3、 散热通道 4、机械支撑 5、环境保护 4、芯片粘接方法分为哪几类？粘接的介质有何不同（成分）？。 （ P12页） 答： (1)Au-Si 合金共熔法 (共晶型 ) 成分：芯片背面淀积 Au 层 ,基板上也要有金属化层 (一般 为 Au 或 Pd-Ag) 。 （2） Pb-Sn 合金片焊接法 (点锡型 ) 成分：芯片背面用 Au 层或 Ni 层均可，基板导体除 Au 、 Pd-Ag 外，也可用 Cu 导电胶粘接法 (点浆型 ) 成分：导电胶（含银而具有良好导热、导电性能的环氧树脂。） 有机树脂基粘接法 (点胶型 ) 成分：有机树脂基（低应力且要必须去除α粒子） 5、简述共晶型芯片固晶机（粘片机）主要组成部分及其功能 。 答：系统组成部分： 机械传动系统 运动控制系统 图像识别（ PR）系统 气动 /真空系统 温控系统 6、和共晶型相比， 点浆型芯片固晶机 （粘片机） 在各组成部分及其功能的主要不同在哪里？ 答： 名词解释：取晶、固晶、焊线、塑封、冲筋、点胶 第二章 芯片互连技术 1、芯片互连的方法主要分为哪几类？各有什么特点？（ P13页） 答：（ 1）引线键合（ WB ） 特点：焊接灵活方便，焊点强度高，通常能满足 70um 以上芯片 悍区尺寸和节距的焊接需要。 2）载带自动焊（ TAB ） 特点：综合性能比 WB 优越 3）倒装焊（ FCB ） 特点：芯片面朝下，将芯片焊区与基板悍区直接相连。 2、 WB 的分类及特点如何？（ P23页） 答：（ 1）热压焊 特点：易氧化 易压伤 键合力小 （2）超声焊 ( 超声键合 ) 特点： 与热压焊相比， 可提高焊接质量， 接头强度也较高； 无加热， 所以对芯片无影响；可根据不同需求调节能量，焊不同粗细的 Al 丝；不产生化合物。 （ 3）金丝球焊 特点：最具代表性的引线键合焊接技术。压点面积大，又无方向性 ,可实现 微机控制下的高速自动化焊接 ,往往带超声功能 ,具有超声焊优点。 3、说明金丝球焊的主要工艺过程及其工作原理。 （ P24页） 答：工艺过程： 打火烧球（ EFO 负电子烧球 ） 、一焊（热压超声球焊） 拉弧（焊头 XYZ 协调动作） 二焊（热压超声焊） 留尾丝 回打火位、送丝等，开始下一个循环 工作原理： 将键合引线垂直插入毛细管劈刀的工具中， 引线在电火花作用下受热成液态， 由 于表面张力作用而形成球状 ,在摄像和精密控制下 ,劈刀下降使球接触晶片键合区 ,对球加压 , 使球和焊盘金属形成冶金结合完成第一点焊接过程 ,然后劈刀提起 ,沿着预定的轨道移动，称 作弧形走线 ,到达第二个键合点时，利用压力和超声能量形成月牙式第二个焊点 ,劈刀垂直运 动截断丝尾部。这样完成两次焊接和一个弧线循环。 4、说明铝丝焊（超声焊）的主要工艺过程及其工作原理。 （ P24页） 答：工艺过程： （ 1）楔运动到待键合位置 2）施加超声波，键合第一个焊点 3）键合第一个焊点后，楔头抬起 4）准备键合第二个焊点 5）键合第二个焊点 6）去除尾丝 工作原理：在常温下，利用超声波（ US）发生器产生的能量，通过磁致伸缩换能器，在超 高频磁场感应下， 迅速伸缩而产生弹性振动， 经变幅杆传给劈刀； 同时在劈刀上施加一定压 力，劈刀在两种力作用下带动 Al 丝在被焊焊区的金属化层（如 Al 膜）上迅速摩擦，使 Al 和 Al 膜表面产生塑性变形，同时破坏氧化层，使 Al