铝电解电容器工程技术.docx

一、 电容器的定义 1、 电容器——由两个导电极板，中间放置着具有介电特征的物质所组成的分立 元件。 2、 电解电容器一一两个极板有阳（正）极和阴（负）极之分，其中作为阳极的 是采用特定的阀金属，并在该金属表面上籍助于电化学方法生成一极薄且具有 单向导电性的氧化膜作为介质，而阴极通常是采用能生成和修复介质氧化膜的 液状或固状的电解质，这样一种特殊结构和特殊工艺制造的电容器。 二、 电气参数 铝电解电容器常用标称：电容量（Cr）、损耗角正切（tg3）、漏电流（Ilc）、 额定工作电压（Ur）、阻抗（Z） 1、 电容量：是指在电容器上标明的电容量值，是设计容量的名义值。 2、 损耗角正切：用于脉动电路中的铝电解电容器，实际上要消耗一小部分有功 的电功率，这可用损耗角正切来表征，它是电容器电能量损耗的有功功率与无 功功率之比。对于电解电容较常采用串联等效电路，如图 1-1所示，则其损耗 角正切tg 3为： tg 8 =告-=1- wCrr dCr 3、漏电流 漏电流：当对电容器施加直流电压时，将观察到充电电流的变化：开始很 大，然后逐渐随时间而下降，但并不等于零，而是达到某一终值后，趋于稳定 状态，这一终值称为漏电流。 漏电流Ilc是电解电容器五大电参数之一，用来表征电解电容器的绝缘质 量。与施加电压的大小、环境温度的高低和测试时间的长短都有密切关系，故 在规定漏电流值时必须标明其测试时间“ t”、施加电压“ U”和环境温度“ T” 的大小。Ilc与测试时间（即施加电压时间）、施加电压大小和环境温度之间的 关系如图1-2所示。 图1-2电解电容器的漏电流与测试时间、施加电压和环境温度的关系 对于铝电解电容器，漏电流通常用下式表示： Ilc=KCU + M A 式中：C——电容器的标称电容量（pF）; U—额定工作电压（V）; K, M——常数。 其中K值，称之为漏电流常数。对于不同类型的电解电容器具有不同值， 如CD11型产品，K=0.03; CD110型产品，K=0.01;低漏电流产品，K=0.00V 0.002。 对于M值，除了主要考虑氧化膜本身漏电流外， 还应考虑到电容器表面 漏导电流的影响。M值主要取决于产品结构和 CU值的大小。CU值较小者， 其表面漏导电流影响较大，M值也相应附加较大值；CU值较大者，表面漏导 电流影响就较小，M值可以忽略不计。所以M值可以在0?20范围内取值。 4、额定工作电压（Ur） 指在下限类别温度和额定温度之间的任一温度下， 可以连续施加在电容器的 最大直流电压或最大交流电压有效值或脉冲电压的峰值。 5、阻抗(Z) 【将由下一节解释】 三、主要电气参数分析 阻抗、电容量、损耗角正切和等效串联电阻的关系 对电解电容器来说，通常用是容量 C、损耗角正切tgS和、阻抗Z或等效 TOC \o 1-5 \h \z 串联电阻ESR来描述在脉动电路中的电气特性。一般电解电容器的电感量 L 不太大，不会超过100nH(纳亨)，电解电容器的等效电路图1-3所示。 C | L A O——| I ——B 图1-3电解电容器的等效电路 该电路中AB两端的复阻抗为： . 1 .、 Z= r+j 3 L+ :— = r-j〔―不 3 L〕 J j 3 C J 3 C 阻抗模量为： | Z | =”r 2 2 2 1 22 =-小/(3rC) + (1-3 LC) = -~^\/tg 8 + 2 2 2 1 22 =-小/(3rC) + (1-3 LC) = -~^\/tg 8 + (1-3 LC) C 3 C 当L很小时，3 2LC1,则: I z I = 3 c V1 + tg s 因此，电容器的阻抗将随着损耗角正切的增加而增大。 这意味着在同一 电压下,阻抗大者容许通过的交流电流要小一些，换言之,即由于电容器有损 V 3 C 耗,所以在电路中它的电容量相应地有所减小 ，不是测试出来的 C值，而是 的有效电容量： C效=C/Vtg2s +(1- W 2LC)2 2 当 3 LCX 1 C 效=C/ V1 + tg2s 而C效不能直接由测量仪测出,只能从I Z I或从施加的电压和通过的电流 值计算： _ 1 z = ttc U/I . 3 C 显然，电容的阻抗值，概括了各种影响因素既能所映电容本身在电路中真正 作用,又能根据它的温度频率特性的好坏，从中分析电容器的工艺及结构是否合 理,例如，低温时阻抗增大很多，从而工艺上分析原因，频率升高时，阻抗值下降 迟缓，也如要从工艺上找原因. 由电解电容器串联等效电路得知： tg 8 =dCr 式中损耗电阻r是由三部分组成的：a、氧化膜介质损耗的等效串联电阻 r介；b、代表工作电解液的等效串联电阻r液；c、代表金属电极、引出线(片) 以及接触电阻等组成的r金。即： r=r介