单片机各种封装介绍.docxVIP

单片机各种封装介绍 单片机实质上是一个芯片，封装形式有很多种，例如 DIP（ Dual In-line Package 双列 直插式封装）、 SOP（ Small Out-Line Package 小外形封装）、 PLCC（ Plastic Leaded Chip Carrier 带引线的塑料芯片封装） 、QFP（ Quad Flat Package 塑料方型扁平式封装） 、PGA（ Pin Grid Array package 插针网格阵列封装） 、 BGA（Ball Grid Array Package 球栅阵列封装） 等。其中， DIP 封装的单片机可以在万能板上焊接，其它封装形式的单片机须制作印制电路 板（ Printed Circuit Board ， PCB），PGA和 BGA一般用于超大规模芯片封装，单片机用得较少。 下面简单介绍一下常见的芯片封装形式。 1. DIP 封装 DIP（ Dual In-line Package ）是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数 中小规模集成电路（ IC）均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过 100个。 DIP 封装的芯 片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。 DIP 封装芯片如图 1所示。 图 1 DIP 封装芯片 DIP 封装具有以下特点： 1）适合在 PCB ( 印刷电路板 ) 上穿孔焊接，操作