元件整形作业指导书 .pdfVIP

一、 目的 对散装、带装元件进行切脚、成型加工。 二、适用范围 本公司内全部元件的整形加工文件 三、权责： 生产整形操作人员 四、工艺装备及辅助材料 自动散装电容剪脚机 带式电容整形机 全自动电阻成型机 五、作业前准备 5.1 作业人员在进行元件整形前应检查防静电措施是否符合要求。 5.2 根据生产作业单、工艺单、 BOM 清单、产品样图、样品或光板确认需整形元件的数量、型号和整形要求。 5.3 依据工艺单或者样板选择正确的整形加工机器。 六、作业规范 6.1 根据元器件整形要求，依次对所需元器件进行整形加工，批量整形前，应对整形完成的第一个元器件进行首 件确认，确认时依照光板上相对应的位号进行实物插装，核对元件的型号是否正确及引脚的长度、引脚之间的距 离及弯曲的弧度是否符合要求。应连续核对 5 个元器件才可以连续作业。 6.2 整形过程中应阶段性对成型好的元器件进行抽查检验，防止设备不稳定或人为造成尺寸偏差，造成元器件的 报废。 6.3 对于整形后的元器件本体是否，字迹是否清晰，整形后的形状是否符合要求。元器件损伤检验标准为：元件 引脚上的刻痕、损伤或形变不能超过引脚直径或厚度的 10%；元器件本体有轻微的刮痕、残缺，但元器件的基材 或功能部位没有裸露在外。 6.4 一种器件整形完成后应使用包装袋将整形完好的元器件封装起来，包装袋内的标签应能完整的体现出包装内 元件的规格、型号及数量，并与未整形元器件区分放置。 七、其他整形说明 7.1 对设备故障或者有特殊整形要求而设备不能满足整形要求时，采用手工整形或使用其他专用整形工装进行。 7.2 采用手工整形或专用整形工装整形时，应按照整形要求，使元器件引脚形状、长度、宽度、弧度等符合要求。 八、元器件整形基本尺寸要求 8.1 常规元器件的整形要求如下图 1 图 1 元器件整形要求说明 图示说明 文字说明 备注 L1: 元器件本体长度 1、当 PCB 焊孔间距≥ L1+3.5MM 时，采用该整形 L2: 元器件引脚间距 方式 L: 元件引脚本体到引脚折弯处 2 、元件引脚本体到引脚折弯处距离不小于引脚 距离 的直径或厚度的 0.8mm H: 元件引脚伸出长度 3 、 引脚弯曲半径 R 要求见表 2 R: 引脚的弯曲半径 4 、元器件抬高高度参考工艺卡上工艺要求 D: 元件的抬高高度 5 、元器件引脚伸出长度控制在 1.2mm-1.5mm R1:元件引脚限位卡口半径 6 、元件引脚限位卡口半径 R1 以表 2 要求为最小 值，同时使元器件能稳固定位并满足抬高要求 指导书 L: 元器件上端引脚长度 1、上端引脚长度应控制在 1.5-3mm 之内 L1: 元件引脚间距离 2、元件引脚间距离与 PCB 板上的焊接孔距离一 R: 引脚的弯曲半径 致，误差控制在± 0.5mm H: 元件引脚伸出长度 3、引脚弯曲半径 R 要求见表 2 D: 元件的抬高高度 4、对本体直径较小易倾斜如二