深圳博赛低压注塑工艺及相关应用介绍.pptVIP

深圳市博赛新材料有限公司 低压注塑工艺在相关行业的应用 低压注塑是一种源于欧洲的新的封装成型工艺，是用很低的注塑压力(2-40Bar)将胶料注入成型模具,从而达到对敏感电子元件的密封、防水、绝缘保护。 低压注塑周期通常在几秒至几十秒，大大提高生产效率，并减少人工成本；可模具设计减少用胶量。 低压注塑成型工艺简介 低压注塑设备及材料： 低压注塑机 低压注塑模具 低压注塑热熔胶 博赛公司产低压注塑热熔胶主体成份为聚酰胺 (PA)，对极性材料（包括多种塑胶）具优秀粘附力；优秀的密封、防水、绝缘、阻燃性能；耐酸碱及大多有机溶剂。 低压注塑工艺所用设备与材料 博赛公司低压注塑热熔胶参数 用低压注塑封装连接器，既极大地简化了防水连接器的加工，又降低了材料成本，且防水密封性能优于常规加工的； 用来加工线束上的卡子，也具有普通注塑加工所不具备防水性能和粘结牢靠性。 低压注塑工艺用于索环的现场制作，克服了穿索环过程中所消耗的时间，提高了生产工艺。 一、低压注塑在线束及连接器行业上的应用优势 连接器低压注塑应用举例一 使用低压注塑封装的有线电视连接器，具有优秀的防水性能，且加工简单。适合使用博赛BS-160XS胶料。 连接器低压注塑应用举例二 一种使用低压注塑工艺加工的防水连接器模型示意图，使用低压注塑极大的简化了加工艺。适合使用博赛BS-160B胶料。 连接器及线束卡子低压注塑应用举例 使用低压注塑加工线束卡子，粘附更牢靠，且防水性能更优秀。适合使用博赛BS-160XS胶料。 现场加工索环应用举例 使用低压注塑工艺用于索环的现场制作，克服了穿索环过程中所消耗的时间，提高了生产工艺。适合使用博赛BS-160XS胶料。 由于没有普通注塑的注塑压力，可大大提高LED产品的良品率；且具低压注塑胶优秀的绝缘、防水、减震性能。 相对灌封：单个产品几秒至几十秒的生产时间，且可自动化连续生产，具更高的生产效；无需场地凝固，节省生产空间。 二、低压注塑在LED行业上的应用优势 由于LED灯的不耐高温性，深圳博赛公司根据LED行业需要，开发出具导热功能的低压注塑热熔胶。 可直接用于LED控制元件封装成型，既不会损坏相关电子元件，同时又可达到良好的导热、散热功效，且简化了生产工艺，提高了生产效率。 深圳博赛新材料公司LED用特有可导热低压注塑热熔胶 LED低压注塑应用举例一 汽车用转向LED灯，取代原有立式注塑机生产，良品率提高到99 %。使用胶料BS-170。 LED低压注塑应用举例二 防水LED灯，取代原有胶壳加灌封胶，效率提高300%，使用胶料BS-170。 导热低压注塑热熔胶在LED业的应用举例 直接封装成型，不损坏图片上端部分LEDs相关控制部件，且能有效导出、散出LED灯工作时产生的热量。 由于没普通注塑的注塑压力，避免敏感电子元件在成型时被损坏或损伤。用来取代传感器灌封成型工艺和外壳组装工艺，可即时成型（时长几秒到几十秒间），且生产效率高、不良率低。 成型后的产品具优异的绝缘、防水、减震、耐化学腐蚀等性能。 三、低压注塑在传感器封装上的优势 低压注塑封装传感器近两年来在国内发展迅速，但作为一种新型封装成型工艺，认晓此工艺的人尚少，有待我们作更多推广普及。 随着物联网及自动化业的进一步发展，传感器的市场将越来越庞大，亦及低压注塑在传感器业内将大有作为。 传感器低压注塑成型封装的现状及前景 传感器低压注塑封装举例－ 取代灌封，使用低压注塑往后不锈钢盖注胶，原需几天时间凝固成型的，现几需一分钟时间。使用胶料BS-170B。 传感器低压注塑封装举例二 通过低压注塑直接封装成型，既能有效保护内部元件在加工时不受损伤，又提高生产效率，且节省外壳成本。同时产品具极高的防水、绝缘、耐腐蚀性能。 传感器低压注塑封装举例三 图中黑色部分，通过低压注塑固定支撑，既保护电子元件不受损，又能快速加工。使用胶料BS-170B。 传感器低压注塑封装举例四 通过低压注塑取代原有不锈钢外壳，既降低材料成本，又提高了生产效率，且更具密封防水及耐化学腐蚀性能。使用胶料BS-170B。 　当前低压注塑在铝壳手机电池、聚合物电池手机、数码相机聚合物电池、电子烟电池的PACK时都有应用，且工艺经屡次改进，技术十分成熟，是国内低压注塑应用最普遍的行业。其优势如下： 密封效果好； 生产效率高，一般在注塑时间约在10秒左右。 四、低压注塑在电池PACK上的应用及优势 博赛BS-140B胶，专为聚合物电池封装开发，具： 对外流动性好，易注满胶； 对胶框ABS加PC、电芯外覆PET高温胶基材有优异的粘附力。 博赛BS-170B胶，适合铝壳锂电池封装，具： 用于外壳，硬度高； 对电池所用基材粘附力强。 博赛电池用低压注塑胶介绍 锂电池PACK是当前国内低压注塑工艺应用最成熟的行业。 铝壳电池p