半导体常用英语词汇.docxVIP

v1.0 可编辑可修改 MFG常用英文单字 Semiconductor 半 体 体、 体和半 体主要依据 系数的大小，决定了 子的移 速度。 体：金、 、 、 、人、水?? 系数大， 容易 体：塑料、木 、皮革、 ?? 系数小、 不容易 半 体：硅中加 、砷、 、磷??平 不 加特定 后 Wafer 芯片或晶 ：原意 法国的松 ， 干上有格子状的 ，与 FAB内生 的芯片 形 似。 Lot 批；一批芯片中最多可以有 25 片，最少可以只有一片。 ID Identification 的 写。用以辨 各个独立的个体， 就像公司内每一个 人有自己的 。 Wafer ID 每一片芯片有自己的芯片刻号，叫 Wafer ID 。 Lot ID 每一批芯片有自己的批号，叫 Lot ID 。 Part ID 各个独立的批号可以共享一个型号，叫 Part ID 。 WIP Work In Process ，在制品。从芯片投入到芯片 品， FAB内各站 存了 相当数量的芯片， 称 FAB内的 WIP 。 一整个制程又可 分 数百个 Stage 和 Step ，每一个 Stage 所堆 的芯片，称 Stage WIP。 Lot Priority 每一批 品在加工的 程中在 WIP中被 机台的 先 。 Super Hot Run 的 先 1， 等 最高，