手工锡焊工艺准则.docxVIP

手机装配及测试工艺流程 编辑人 审核人 批准人 制订部门 工程部 密级 □ 绝密 □ 机密 □ 秘密 ■ 一般文件 发文范围 会签部门 签名 会签部门 签名 会签部门 签名 ■生产部 ■工程部 ■品质部 ■人事部 修订记录 序 号 修订 号 修订日期 修改内容及理由 更改人 批准人 1 2 3 批准 审核 编制 注：包含于本文件的信息属于深圳市和信通讯技术有限公司的财产，本文件的持有者应保守本文件之所有信息的机密，未经许可， 不得向第三方泄漏或发布文件的全部或部分信息 目的 明确手工锡焊工艺培训要求，提供培训支持。 适用范围 本文件适用深圳市和信通讯技术有限公司。 参考文件 定义 PCB--- 印刷线路板 / Printed Circuit Board 。 4.2 PCBA 印刷线路板组件， Printed Circuit Board +Assembly, 一般指已贴装元件的主板 / 副板。 焊盘 ---PCB 表面用于贴装、焊接元件而预留的非绝缘部分，也包括插孔。 电烙铁 --- 利用电能加热并可控制温度， 以达到锡焊工艺条件的一种工具； 主要由电源、 手柄、 烙铁头、 温控/ 调温器、加热器等组成。 空焊 /假焊—— 零件脚或引线脚与焊盘间没有锡或其它因素造成没有连接。 极性反向 —— MIC/听筒等有极性的元件， 极性对应错误。 焊盘损伤 —— 焊盘在制程过程中，受外力作用