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- 2020-11-23 发布于辽宁
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FORTUNESHTECHNOLOGOMPANYMITED
PCB PCBAg控作业规范
文件编号:
版本状态:A.0版
总页数:_共7页_ 发行部门:SMTE程部
受控状态: 发放编号:
修改履历
修改日期
修改状态
修改处
修订主要内容
修订人
页码
条款
2016.1.8
A.0
全文
/
初次作成
审批栏
作成
会签栏
审核
批准
年 月曰
年 月曰
年 月曰
目的:
为了统一与规范PCB^境,同时降低制程品质之不良率,对生产线的 PCB
进行有效管控,特制定本规范。
适用范围:
本规范适用于SMT车间所有PCB/PCB的管控。
定义:
无。
职责:
工程:制定并修订本规范,稽核其执行状况。
品质:执行且督导本规范之实施,稽核其执行状况。
作业内容 5.1 PCB的拆封及储存:
5.1.1拆封检查:
a.在拆封前先检查真空包装密封是否完好,包装时间是否超过有效期 (PCB板保质期为6
个月),需检查湿度指示卡(HIC)是否超标(须w 40%),如下图所示:
4P就时漫厦空色 朴为粉红色—? 储探踽
b.使用前须检查PCB外观,不得出现划伤、分层起泡、焊盘氧化等明显外观缺陷。
5.1.2拆封数量及时间管控:
5.121拆圭寸数量:首次拆圭寸数量不可超过 3小时的标准产能;例如:产线标准产能为
400pcs/小时,首次拆圭寸数量为:
400pc
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