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印刷电路板的制作过程 我们来看一下印刷电路板是如何制作的，以四层为例。 四层PCB板制作过程： 1.化学清洗一【Chemical Clean】 为得到良好质量的蚀刻图形，就要确保抗蚀层与基板表面牢固的结合，要求基板 表面无氧化层、油污、灰尘、指印以及其他的污物。因此在涂布抗蚀层前首先要 对板进行表面清洗并使铜箔表面达到一定的粗化层度。 内层板材：开始做四层板，内层（第二层和第三层）是必须先做的。内层板材是 由玻璃纤维和环氧树脂基复合在上下表面的铜薄板。 2.裁板 压膜一【Cut Sheet Dry Film Lamination 】 涂光刻胶：为了在内层板材作出我们需要的形状，我们首先在内层板材上贴上干 膜（光刻胶，光致抗蚀剂）。干膜是由聚酯簿膜，光致抗蚀膜及聚乙烯保护膜三 部分组成的。贴膜时，先从干膜上剥下聚乙烯保护膜，然后在加热加压的条件下 将干膜粘贴在铜面上。 曝光：在紫外光的照射下，光引发剂吸收了光能分解成游离基，游离基再引发光 聚合单体产生聚合交联反应，反应后形成不溶于稀碱溶液的高分子结构。聚合反 应还要持续一段时间，为保证工艺的稳定性，曝光后不要立即撕去聚酯膜，应停 留15分钟以上，以时聚合反应继续进行，显影前撕去聚酯膜。 4.蚀刻-【 4.蚀刻-【Copper Etch 】 在挠性印制板或印制板的生产过程中，以化学反应方法将不要部分的铜箔予以去 除，使之形成所需的回