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ASM焊线机操作指导书 1目的：规范生产作业，提高生产效率及产品品质 2范围：SMD焊线站操作人员. 3职责 3.1设备部：制定及修改此作业指导书. 3.2生产部：按照此作业指导书作业. 3.3品质部：监督生产作业是否按作业指导书之要求作业 . 4参考文件 ?ihawk白动焊线机操作指导书》 ?ihawk白动焊线机保养手册》 5作业内容 5.1开机与机台运行 5.1.1打开机台后面气压开关，用手把焊头移动到压板的中心位置，按 下机台前面绿色开关按钮 ON键，机台启动，此时机台各部分进行复 位动作. 5.1.2机台各部分动作完成后显示器上面显示 BQM的校正信息，按Stop 看BQM第二点的校正信息，再按 Stop键退出，等待热板升到设定的 温度，开机完毕. 5.1.3装支架：将固有晶片的支架按同一方向摆放在料盒中放在进料 电梯上，再拿一个空料盒放在出料电梯上，检查焊接温度是否达到指 定要求。核对已烘烤过的材料，检查产品型号及前段作业情况，核对 流程单时，发现有未签名或未记录的材料退回前段，不得出现记录不 全而继续作业情况. 5.1.4装金线，揭开Wire Spool面盖，然后把金线装在滚轮上，线头（绿 色）应从顺时针方向送出，线尾（红色）应接到滚轮前面的接地端子上. 5.1.5把金线绕过 Tensional Bar（线盘）下面，把金线的前端拉直并按 THREAD WIR打开Air TensionerA真空拉紧器）之吸气把金线穿过去. 5.1.6按Wclamp键打开线夹并用夹子把金线穿过线夹且把金线拉到焊 针前下方（先不用穿过焊针），然后先关闭线夹用镶子拉直金线并将其切 断. 5.1.7用镶子在焊针上方把金线夹紧，然后按 Wclamp键打开线夹，把 金线拉起穿过焊针孔直至从焊嘴露出来，松开Wclamp把线夹关上再松 开镶子. 5.1.8按一下Dmmybd键，然后把焊头移到PCB位置，再按4把金线切 断，用镶子将PCB上的金线夹掉，装线完成. 5.1.9测量焊针高度：按Inx键出现Sure to index LF需按A键将材料送 到焊线区，进入主菜单 parameter再进入 Reference Parameter测量 PCB（Lead）n 晶片（Die）和高度. 5.1.10在Auto菜单中选择1 start single bond按Enter搜索PR,等搜索 完PR停下来时按1焊一根线看是否正常，按0开始白动焊线作业. 5.2型号更换与编程 5.2.1调程序 选择菜单 1MAINH9 Disk utilities 0曲舐 program lload Bond program 选择相应的程序，出现 sure to load program?按A确定， 出现 sure to load WH date ?后按 B 确定，出现 Change Top plate W-Clamp??…stop to abou昭换上相对应的底板与压板后按 Enter. 5.2.1.2删除原有程序：进入菜单 Teach t Delete PragrartE原来的程序 删除掉. 5.2.2编写程序 5.2.2.1进入Teach t TeacProgram教读一个新程序1）教读手动对点： 在Teach Aligmment菜单输入2（只有1 Die时）并按Enter编写手动对点 Lead伎架）和Die（晶片）两个点;先对支架：把光标移到右起第一行最上 面一个点确定，再移至该行最下面一个点确定。后对晶片：单电极 （把 光标对准电极中心点按两下Enter,两个点重复在同个地方上）;双电极（把 光标对准负电极中心点确定后，再对到正电极中心点上 ）注：在对晶片 点时是第一行最下面的晶片）. 5.2.2.2编写白动对点：做完手动对点后会白动到该菜单下，先选 Template设定合适的图形大小和搜索范围 t Adjust Image调整灯光直至 黑白分明（Lead或看得清析（Die）后按Enter做PR. 5.2.2.3编写焊线数目和位置：在 Auto wire第4项改为None再到0项 编要焊线的位置和数目. 5.2.2.4测量焊针高度：进入Paramter t Referencearameter测量支架 及晶片的高度. 5.2.2.5修改焊线参数 线弧模式：进入 Wire pramter t Edit Loop Group Typ戡弧都 改为Q. 焊线方式：进入 Wire pramter t Edit BBOS/BSOB Confi#线 方式改为与作业要求一致的 B （BSOB^ S （BBOS）. 5.2.2.6侦测功能：当晶片为单电极时可忽略不做；当晶片是双电极须焊 两根线时，进入 Wire ParametertEdit NolStick Detection tEdi