英特尔负责Scale处理器核心设计的设计经理黑柏Jay.docVIP

Embedded Active ICNext Generation Substrate Technology – 言：前 国际固态电路会议2003处理器核心设计的设计经理黑柏（Jay Hebb）在英特尔负责XScale发展已死，因为要将数位逻辑、记忆体、类比等功能整合在同一晶片中，所SoC（ISSCC）中，宣告(SiP)Package ，System in ，是SoC发展的最大阻力。也因为如此需要的额外光罩制程过多，成本也过高系统级构装便成为先进构装实现轻薄短小化之最佳选择。以往印刷电路板技术主要是承载线路，近年的发展，已成功将被动元件内埋到基板内，而主动元件内埋则成为目前产学研积极研究之来随着SiP体积大幅度缩小，达到电子产品轻薄短小化、高功能化、目标，藉由元件的内埋化，可使构装面积/与GE 、日本Casio高速化及高密度化之需求。在「基板内埋主动元件」技术发展上，美国Intel与也相继积极投PPT(全懋)国内研究机构ITRI(工研院)及基板厂如均已投入多年研发CMK、德国IZM; 入研发; 国内其他厂商也均密切注意此技术之进展。」有监於「基板内埋主动元件」技术如雨後工研院电子所「先进微系统与构装技术中心(AMPC)、日本构装市场分析专家HenryIZM专家Andreas Ostmann、春笋般的发展，特别邀请德国Fraunhofer 探讨，希望能提供与会者在