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LED手动固晶作业指导书 修订 修订 修订内容摘要 页次 版次 修订 审核 批准 日期 单号 2011/08/30 / 系统文件新制定 3A/0 / / / 批准： 审核： 编制： LED手动固晶作业指导书 一、操作指导概述： 1、为了使固晶作业有所依据，达到标准化； 2、大功率手动固晶全过程作业。 二、操作指导说明 1、作业流程 晶片 支架 银胶 扩 晶  外观全检 固晶 全 检  回温、搅拌 NG IPQC OK 银胶烘烤 待焊线 2、作业内容 2.1 、确认物料型号是否与投产制令单和生产规格相符合，并填写流程单，注意流程 单紧跟该批材料。 2.2 、按《扩晶作业指导书》打开扩晶机电源，将芯片正确均匀地扩在扩晶专用之蓝 膜上。 2.3 、将支架放置于工作台上，支架正极对准自己。切不可放反支架，以免固反材料。 如无特别说明，支架有孔或特殊标记一边为正极。 2.4 、参照《银胶使用规范》调试胶量，用已经扩好晶的扩晶环进行试固，调胶要求 在 5 颗材料内完成。 2.5 、作业员用显微镜全检，检验规格参照《固晶检验示意图》 。有质量问题向领班或 技术人员报告。 2.6 、固好晶的材料放到待烘烤区，每 2H 内进烤一次。烘烤条件为： 155±5℃/1.5H 。 2.7 、烘烤完毕，每一进烤批次材料做 2 PCS 的推力测试。 2.8 、固晶全检在显微镜下规定倍率如下： 镜头：