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电镀铜工序工艺规程
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修订内容摘要
页次 版次
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审核
批准
日期
单号
2011/03/30
/
系统文件新制定
4A/0
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批准: 审核: 编制:
电镀铜工序工艺规程
目的
为规范电镀铜操作,确保产品生产品质
范围
单面、双面及多层板均适应
职责
操作执行:生产部
操作监督:工程、品管部药水化验:品管部
药水添加:工程部、生产部、品管部
设备维护保养:生产部
设备维修:工程部、设备供应商
材料、设备和工具
4.1 材料
硫酸铜、硫酸、盐酸、铜阳极、镀铜光亮剂、除油剂 ST401DP、SPS 4.2 设备、工具
铜缸、整流器、过滤机、摇摆机、空气搅拌机
引用文件
无
工艺规程
6.1 工艺流程
工序
温度
时间
打气
上挂具
无
无
无
除油
30-35 ℃
4-6 分钟
无
水洗 (1)
室温
5-20
秒
适中
水洗 (2)
室温
5-20
秒
适中
微蚀
25-30 ℃
60-90 秒
适中
水洗 (3)
室温
5-20
秒
适中
水洗 (4)
室温
5-20
秒
适中
酸浸
镀铜
下挂具
室温
18- 30℃
无
1-10 分钟
10-20 分钟
无
无
适中
无
6.2 流程说明
6.2.1 上挂具:上挂具时双手戴干净的白纱手套
, 锁板时夹住板的周边
, 不要进入线路图形部
位, 管位螺丝适当拧紧即可。
6.2.2 除油
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