外协加工线路板(pcba)检验规范.docx

广东普雷斯顿n动化技术有限公可 文件编兮: 文件版木： 文件类别： 来料检验规范 制订日期： 生效日期： 外协加工线路板(PCBA)检验规范 拟制： 审核： 日期： II期： 日期： 目录 TOC \o 1-5 \h \z - 11的 3 适川范用 3 职责 3 定义 3 名词解释 3 悍曲性名词解释与定义 3 2. 1沾拐 3 2.2沾锡角 4 2. 3不沾锡 4 2.4缩拐 4 羽想焊点之标准 4 4?良好焊錫性要求定义 4 检验条件 4 检验方式 4 作业流程 5 检验项目及标准 5 1 ?冷焊 5 2漁焊炸 5 3?谢洞.针孔 5 4?谢裂 6 \o Current Document 5.锡尖 6 6 ?锡多 6 锡淹 7 短路（桥接） 7 9?铜箔翘皮 7 10.符脚长 7 11?虚焊、假焊 7 贴片状元件对准度 fi IC类偏移度 8 14 ?插件类检验 8 一、11的: 明确PCBA的检验标准.使产品的检脸和判定右所依据.使PCIM的质朮史好地符合我公司的 品质陵求。 二、 适川范国： 适用】公司所右外协加工的PCBA外观检验. 职贾： IQC负责檢据本规范对公司外协加T.返冋的PCBA进行检验。 几定义 1 ?名词解释 IC 集成电路(包括特姝芯片器件?如：B(；A、Chipset. BIOS. RAM) PCB一-印制电路板 PAD -一焊盘 C、 EC. E 电容类 nm 亳米 R —电阻 JP、J、CN、COM--插针、短接线、插廉类 D、 Z—二极管 Q. T—三极管 T 一- IC. 1C类插朋 L 电感 Y —品据 BT 一-变压器 F —保険丝 最人尺J 折仃意方向测就的最人缺陷尺寸。 2 ?焊谢性名词解释与定义 2?1沾锡(WETTING)：有表面形成炸锡附石件被覆?愈小Z沾锡佈系表示沽件愈良好。 2.2沾谢J (WETTING ANGLE)： |M休金属血与熔炸揚相U接触Z齐接线所包WZ/fl度(如下图所 示人一般为液体表而与其它被炸体或液体Z界而.此角度愈小代表炸锡性愈好。 2?3不沽锡(NON WETTING)：衣锡茨面不形成焊锡性附衫性被覆,此时沾谢角大『90度. 2?4缩锡(DE7ETTING)：厢本沾锡之焊谢缩冋。右时会残留极溥Z炸栩膜.随着焊锡冋缩.沾锄 角则增大. 3?羽想炸点Z标准： 3. Iff板上炸接面1?(Solder Side)出现的焊点应为实心平顶的惟体：剖面图Z两外缘应呈现新 力列Z均匀弧状，通孔小Z填锡应将零件脚均匀冃完整地包妥住。 3?2此锥体之底部面枳应与板子上的焊处(Land, Pad, Annular ring) 一致。 3此平顶钳体这锡杆爬升的高腹人约为零件脚亦电路板而突出的四分Z L貝：最人高腹不可趙 过形焊垫 直径Z—半或和分Z八十(否则容易造成短路) 3.4锡慑之多寡应以填满焊垫边缘及零件脚为宜.而且沾锡角应趋近J杏.沾锡角耍越好.表示 有良好之沾锡性(Solder Ability)。 5锡面应呈现光泽性(II：受到其它因索的影响.如沾到化学品等，会使Z火公光泽)：英表而应 半沐 均匀且不昭f右任何不规则现探如小缺口、起泡、夹杂物或仃心点等情形发生。 3?6对镀通几的板子|(UH.炸谢应口炸锡面爬进几中H耍升至後件血(Component Side),在炸接 而的炸锡应平滑.均匀并符合「5点所述。 3.7总而言Z?良好的炸锡件? W右光亮的锡而与接近零良的沽锡加 沽锡角0刘定炸锡状况： 0度 V 0 V10度完羌炸锡状况：PERFECT WETTING 10度V 0 V20度良好炸锄状况：EXCELLENT WETTING 20 / 0 30 度较好炸锡：VERY (XX)D WETTING 30 展 V 0 40 度好的炸锄：GOOD WETTING 40 度 V 0 V50 度适十炸锡：ADEQI AFE WETTING 50 0 90 喪允收WIM： ACCEPTABLE WETTING 90 0 不允收悍锄：POOR WETTING 良好炸锡性耍求定义如下： 4?1沾捞用低于90度; 4.2炸锡不行冇缩锡(DEW1TTING)与不沽惕(NON-ITOING)等不良焊锡。 4.3可辨示出炸锡Z接触焊接曲存在沾锡SETTING)现叙 乩检脸条件：为防止部件或组件的污染.必须佩戴防护「套或抬套并佩戴静电T?环作业.检验一 般存晴天H然光或40W日光灯、灯管亦检验台面W的光照疏度下进行?被检验样木与检验员 人眼典离为25cm左右.外观检笊时间以10s木右为宜。 6?检验方八：将符验品B! J W两眼约2北ni处…1.下左右45度.以II视或二借放人镜检九 11、作业流程 IQC IQC进行外观抽检 六、检验项I」及标准 1.冷焊