焊线作业指导书.docxVIP

一、 目 的：指导产线正确进行焊线作业，以达到保证产品品质、提高产品良率之目的。 二、 适用范围：适用丁本公司所有焊线作业。 三、 权 责：3-1、生产部依此文件作业。 3-2 、品保部依此文件稽查。 四、 原材料及设备： 固晶站银胶烘烤完成之半成品 2. 金线 3. 焊线机 4. 显微镜 料盒 6. 静电环 7. 针笔 8. 镶子 五、 内容： A焊线前准备工作： 准备待焊线之半成品，并认真核对型号、生产指令单以及焊线半成品。 检查焊线机电源插头是否插好，电源电压是否正常；气管连接是否良好，气压 是否正常；情况正常，开机. 打开焊线机电源、开启加热系统、灯光、真空泵电源，保证气压在0.4-0.6Mpa。 开机后，工作运行轨道能否运作完好、检查运行时料盒位置是否恰当、检查 金线与劈刀安装情况是否良好。 B 、焊线作业： 、准备工作OW,开始编写焊线程序及调整焊接参数。 、编写程序： 、做支架、晶片对点及相应 PR编写晶片与支架的连接线。 、测量晶片、支架相对高度、编写打线方式。 、修改焊接参数。 3、 开始打线，进行正常作业。 4、 通过第2项设定后，先用手动方式焊线再用放大镜检查焊点、拉力、弧度是否符 合如下要求： A 、第一焊点位置正好为晶片焊盘中心位置、不能超出焊盘，焊点大小为2.5-4mil 宽度，呈球状。第二焊点为线径的4-6mil宽度，且呈铲子状。（第二焊点要加 金球